八部委印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划》：要求连接数突破20亿

工业和信息化部等八部委印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》，其中指出，加快部署感知终端、网络和平台，形成一批基于自主创新技术产品、具有大规模推广价值的行业解决方案，有力支撑新型基础设施建设；推进IPv6在物联网领域的大规模应用；物联网连接数突破20亿。

根据GMSA预测，2025年全球物联网产业规模达1.1万亿美元，其中IDC预计中国物联网支出占全球比重将达到26.7%（约3000亿美元），位居全球首位。机构分析认为，当前处于物联网行业渗透率快速提升的初期阶段，连接数加速增长，未来5G模组、LTE模组、车载模组等市场需求有望持续释放，相关产业链公司营收及利润端有望延续高速增长态势。

A股上市公司中，$东软载波(SZ300183)$ 研发、生产、销售面向物联网的MCU控制芯片、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等，构建了全面满足物联网需求的芯片产品组合，实现了对控制、连接、安全、感知等核心技术全覆盖；$科创信息(SZ300730)$ 物联网产品的代表-智能动环监控设备，拥有较高的市场占有率，目前已为波兰、埃及、英国等14个海外国家地区的通信运营商部署动环监控设备