从2023年的大牛$剑桥科技(SH603083)$ 开始，光模块这个概念就依托英伟达gpu、chatgpt的大火而爆炒。雪球上的科普文章也是一篇接一篇。但是还是有很多朋友不明白里面的技术路线，这里我来简单说下。
所谓光模块，简单理解成网线，用于算力机器与机器之间，或者说算力卡与算力卡之间的通讯，也就是数据传输。那么传输的速度自然是越大越好，才能应对ai不断增强的需求。所以就有了所谓的800g、1.6t光模块，这个指的是传输速度。
目前主流的技术有三种，就是所谓的lpo、cpo、硅光模块技术。
所谓lpo，就是指可插拔的光模块。芯片跟传输介质是分开的，可以插拔的，最传统的技术。
所谓cpo，也就是共封装光学技术，就是把芯片跟传输介质封在一起了，不可插拔，但是封在一起速度更快了，去年就是炒的这个。
所谓硅光模块，就是目前最新的封装技术，利用硅片衬底进行封装，达到速度的最大化。最近炒的$罗博特科(SZ300757)$ ，就是收购了这个技术的德国设备供应商。
目前光模块资金最关注的就是易中天（新易盛、中际旭创、天孚通信）三小强，以及设备龙头罗博特科。
下周看看$万丰奥威(SZ002085)$ 这个低空经济龙头怎么走，会不会继续对光模块板块吸血。假如能低空经济调整，光模块的易中天三小强应该就会迎来修复。