说起半导体材料，世界上第一个半导体并不是硅做的，而是一种叫“锗”（zhě）的材料。发明晶体管的肖克利团队认为，锗比硅的导电性能更好，而且更有韧性不容易脆，所以他们用锗研制出了世界上第一只晶体管，并且因此获得了诺贝尔奖。后来，德州仪器率先研制出了第一个商用晶体管，并实现量产，用在收音机等日常电器上，使用的材料也是锗。

但是，进入量产之后，锗的巨大短板就出现了。锗是一种稀有元素，地球上的储量很少，而且分布还特别分散，几乎没有比较集中的锗矿，这就为开采锗增加了巨大的难度。锗的价格甚至一度超过了白银。所以，德州仪器就一直琢磨能够替代锗的材料——硅。它的原料成本是接近于零的，如果能用硅替代锗，那晶体管的成本就能够大大降低。没过多久，德州仪器真的搞出了量产的硅晶体管。

为了宣传硅晶体管，1954年，在美国的一次展会上，一位德州仪器的工程师上台做了个现场演示。他将一台连在电唱机上的锗晶体管放进一桶热油里，电唱机立马没声音了。然后他又拆下锗晶体管，换上硅晶体管，也放进热油里，结果电唱机唱得好好的。这是因为，硅比锗更耐热。这个现场展示的效果非常好，硅晶体管一下子打开了销路。

几年之后，德州仪器工程师基尔比看到挨个焊接晶体管太麻烦，于是发明了集成电路。他认为硅的纯度不够，不能制造出他想要的电阻和电容，因此他发明的世界上第一个集成电路，还是用的锗。这时候英特尔创始人诺伊斯的团队以硅片为基座，发明出了“平面印刷工艺”，也就是现代光刻技术的前身，英特尔的硅集成电路彻底打败了德州仪器的锗集成电路，如今只有“硅谷”，而没有“锗谷”。

听完这段“锗硅之争”，再回过头来看动力电池的“钠锂之争”，是不是觉得似曾相识？锂元素的全球储量很低，开采成本很高、分布还极不均匀，这就好像当初的锗。而钠元素，以盐的形式存在于海水中，储量充足、获取成本低，抛开技术层面不谈，单从商业化前景来说，钠显然比锂具有更大的想象空间。

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