1.AyarLabs的C2C硅光CPO是用ficontec设备做的。
2.博通交换机侧CPO是用ficontec设备做的，工艺是ficontec共同做的。
3.英伟达向ficontec下了芯片检测订单。不仅检测电路还检测光路，明显是用于芯片侧CPO检测。
4.与台积电、日月光紧密沟通，有比较大进展。晶圆厂可能是未来芯片侧CPO最终封装的地方，之前台积电已经找ficontec下了订单了。
可以看到，世界上CPO研究最前沿的几家公司都在用ficontec的设备进行技术研究。
去年炒了一年CPO，其实涨的都是做光模块的。
A股目前真正深度参与全球CPO产业进程中的，只有ficontec一家。最多加天孚通信半家（可能做英伟达的光引擎封测），但跟ficontec的参与度没法比。
