【润欣科技拟定增8亿元 发展智能手机等领域】
07-15 18:31 来源：中国证券网
　　中国证券网讯(记者 陈天弋)润欣科技公告，公司拟非公开发行股份不超过1,350万股，募集资金总额不超过81,700万元，投入发展智能手机、安全和物联网三大领域。公司股票将于7月18日(星期一)上午开市起复牌。

　　募资中，新恩智浦产品线项目拟投入32,400万元，高通骁龙处理器IOT解决方案项目拟投入20,200万元，瑞声开泰(AAC)金属机壳一体化产品线项目拟投入29,100万元。

　　目前，公司已在宽带接入领域积累了显著的竞争优势。未来，根据公司发展规划，将在智能手机、安全及物联网3个细分市场进一步加大投入，增强竞争优势，成为上述领域国内IC分销行业的领先者。

　　智能手机是公司未来3年重点发展领域，公司将大力拓展智能手机领域的发展潜力。目前，公司在智能手机领域获得授权分销和增值服务提供商资格的IC产品均来自于全球领先半导体供应商。未来，公司计划进一步对现有智能手机领域产品线进行扩充，以满足客户在智能手机芯片上的多样化需求，不断增强公司盈利能力。

　　安全和物联网领域是公司未来长期规划的领域。近年来，公司一直专注于在安全和物联网领域的无线连接和传感器IC技术的研发，形成了在智能家居、安全支付、指纹识别、无线城市应用等多领域的IC应用解决方案。同时，公司还集成了高通、恩智浦、新思等上游IC公司产品，及通讯系统服务商(新大陆)、云服务提供商(Gizwits，Wechat)、支付系统公司(Snowball)等资源，为下游安全及物联网领域客户提供整体IC应用解决方案和技术支持服务。公司计划未来在安全及物联网连接领域逐步实施专业化策略，依靠公司多年来在WiFi、BLE、NFC无形连接芯片上的优势，围绕MCU控制技术和传感技术进行设计、研发及销售，深耕市场，拓展客户群，增强公司的盈利能力。

　　公司本次募集资金拟投入的“新恩智浦产品线项目”、“高通骁龙处理器IOT解决方案项目”及“瑞声开泰(AAC)金属机壳一体化产品线项目”正是聚焦于智能手机、安全和物联网三大领域，与公司的发展战略相匹配，可进一步完善公司的业务布局。

　　“新恩智浦产品线项目”的实施，将扩大公司产品在消费电子、物联网、工业控制等领域的应用，为下游客户提供更全方位的产品与服务，同时也扩大与上游供应商的合作规模；“高通骁龙处理器 IOT 解决方案项目”的实施，将有助于实施公司针对物联网连接领域制订的扩张战略，把握物联网领域市场发展机遇，拓展下游用户群，丰富产品结构；“瑞声开泰(AAC)金属机壳一体化产品线项目” 的实施，将进一步增强公司在移动通讯领域的占有率优势，扩大公司产品范围，提升盈利水平。