同一技术节点上生产相同容量的HBM3E需要的晶圆比DDR5多出三倍。英伟达BlackWell HBM容量是192G,而上一代仅144GB。
HBM仅仅解决了带宽问题,但是无法同时解决容量扩展问题。目前一个中央处理器最多可以容纳16块DRAM,最多约8TB,这个数字远远不能满足需求。
而基于CXL的新型DRAM模块可能是未来人工智能时代中前景最为广...
同一技术节点上生产相同容量的HBM3E需要的晶圆比DDR5多出三倍。英伟达BlackWell HBM容量是192G,而上一代仅144GB。
有道理
他一开始也是巨亏、煎熬,差一点熬不住了,但1985年广场协议后他并未迅速了结,而是冲出办公室、接下来所有的头寸,进一步加仓。这就是大师的格局!
很有借鉴意义我们忍受下跌亏损难道就为了赚那三瓜两枣。
转自洋葱社
HBM受益标的似乎很好找,大部分电子卖方研报都有提到,设备、材料、封装、模组等等都有看起来似乎关联的公司,前周还有作文用waferonwafer工艺做出类似HBM产品,在没有实物出来之前,各方都可以写PPT,只要卖方研报吹过,民间散户就会去带货放大,但是真正受益,最终能拿到的业绩HB...