周末，黄金又大涨了，突破历史新高在即！
宝鼎科技（002552）HVLP铜箔国内第一替代！大黄金矿！金矿在扩大产！并且黄金、覆铜板在涨价！避险第一股！全巿仅此一家！
宝鼎科技 目前是持有河西矿业，正处在扩建当中，项目预计25年1月满产之后达到黄金原矿30万吨/年；此外，控股股东金都国投旗下的另一个新东庄矿业公司在未来也会注入，而新东庄采矿也可高达28吨/年。两者合计约58万吨/年，黄金价值超过140亿。此外宝鼎科技主业金宝电子的高速高频板用HVLP铜箔项目将于今年五月底投产，这部分约为50亿。黄金部分加上覆铜板部分市值两大增值部分，宝鼎科技合理市值应225亿，而现在宝鼎科技市值58亿，且股价远低于去年6月30日受让于关联方招金集团的18.20元/股（收盘价14.11元、巨坑28.99%）
HVLP铜箔国内第一替代
斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商，而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上，意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，类似之前的高速铜连接、玻璃基板。
HVLP极低轮廓铜箔，处理面粗糙度小，远低于其他铜箔，应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失，因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料，之前未应用在服务器上主要是因为成本和性能，现在英伟达采用可能标志着可以在服务器上大量使用了。
HVLP铜箔具有很强的国产替代属性。HVLP铜箔国产替代正宗的是铜冠铜箔 上个月交货100吨、宝鼎科技控股子公司金宝电子7000吨HVLP，一期2000吨项目将于2024年5月底安装完毕、七月开始生产，产量比铜冠铜箔要大的多。
据悉，该项目是公司重点战略规划项目，已被列为山东省优选项目、得到大力支持。用HVLP铜箔项目生产的高强极薄铜箔是印制线路板、封装基板和锂电池集流体等产品的关键基础材料，主要合作终端有华为、中兴、浪潮等，打破了国外技术封锁，实现了相关产品的“自主可控，国产化替代”。其与华为、浪潮合作紧密，而浪潮信息近段时间传闻接入昇腾服务器合作，未来将同时拥有英伟达+昇腾生态的服务器，作为同属于山东国资委旗下的金宝电子势必会接到更多浪潮信息的订单。
新东庄矿业
新东庄矿业作为控股股东旗下的另一家矿业开采公司当时未与河西矿业一起注入宝鼎科技是由于当时项目环评还未通过，一起上容易被否。新东庄矿业扩建项目停工原因是由于触及了生态红线缩减了采矿权范围，而作为必要生产设施被划在了采矿权范围之外，而后由于国家更新了政策，又恢复了采矿权范围。通过政府网站可以看到近期新东庄矿业扩建项目已经开始公众风险公示，七天以后没有问题的话项目就可以开始开工工作。而查阅资料可以看到新东庄矿业的储量与河西矿业的储量差不多，其扩产后的产能估计也能接近30万吨/年，如果按照这个水平与四川黄金同向比较的话，黄金部分估值140亿、加上金宝电子的50亿、加上本身市值35亿，为225亿，现阶段市值才为58亿，空间4-5倍。
宝鼎科技更可怕的是家中有矿，大黄金矿！还在扩产！并且黄金、覆铜板涨价！
HVLP铜箔国内第一替代、大黄金矿、金矿在扩大产！并且黄金、覆铜板都在涨价！黄金大涨、HVLP铜箔国内第一替代、覆铜板涨价等热点因素，催发三连板、高过18.20元转让价，是最起码的黄金坑底价！