宝鼎科技（002552）HVLP铜箔国内第一替代！大黄金矿！金矿在扩大产！并且黄金、覆铜板在涨价！避险第一股！全巿仅此一家！（铜冠铜箔已经又大涨！）
斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商，而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上，意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，类似之前的高速铜连接、玻璃基板。
HVLP极低轮廓铜箔，处理面粗糙度小，远低于其他铜箔，应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失，因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料，之前未应用在服务器上主要是因为成本和性能，现在英伟达采用可能标志着可以在服务器上大量使用了。
HVLP铜箔具有很强的国产替代属性
HVLP铜箔国产替代正宗的是铜冠铜箔 上个月交货100吨、宝鼎科技控股子公司金宝电子7000吨HVLP，一期2000吨项目将于2024年5月底安装完毕、七月开始生产，产量比铜冠铜箔要大的多。
宝鼎子公司金宝电子公司7000吨/年高速高频板HVLP铜箔项目启动施工。据悉，该项目是公司重点战略规划项目，已被列为山东省优选项目、得到大力支持。用HVLP铜箔项目生产的高强极薄铜箔是印制线路板、封装基板和锂电池集流体等产品的关键基础材料，主要合作终端有华为、中兴、浪潮等，打破了国外技术封锁，实现了相关产品的“自主可控，国产化替代”。
宝鼎科技更可怕的是家中有矿，大黄金矿！还在扩产！并且黄金、覆铜板涨价！
