斗山是英伟达 覆铜板新晋供应商，Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上，而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板（FCCL）材料，并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
斗山电子概念股就3个：同益股份、宏和科技、密封科技昨晚继续发酵今日依然看好。
唯一还没有翻倍英伟达链斗山核心供应股：同益股份（300538）高弹性、创业板20cm股、核心关联股、预期差大。
韩国斗山电子：
1，同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板（FCCL）材料，FCCL是挠性印制电路板 （FPC）的加工基板材料，由挠性绝缘基膜与金属箔组成，是FPC使用的重要基板材料。
同益股份与韩国斗山等世界知名企业建立了长期合作关系，服务的下游终端客户包括华为等。
2，宏和科技供应斗山电子级玻璃纤维布。
3，密封科技客与斗山很小合作，根本没涉及斗山英伟达AI链，但盘子小容易拉升。
其中，同益股份向韩国斗山电子供应的材料非常重要,比宏和科技、密封科技更核心。
韩国斗山电子向英伟达提供核心材料覆铜板，其中挠性覆铜板（FCCL）材料的重要性主要体现在以下几个方面：
1）高集成度和高密度印制电路板（HDI）需求：随着对小型化、轻量化和高功能设备的要求越来越高，HDI技术发展迅速。挠性覆铜板（FCCL）由于其柔性和耐蚀性，能够在更小的空间里实现更高的自动化布线，满足高密度印制电路板的需求。
2）稳定的电性能和信号传输能力：FCCL可以满足特殊需求的接口设计，如不锈钢金属薄膜半孔、折叠、减压成陷入等，确保电子设备的稳定性和信号传输的可靠性。
3）适应复杂图形和应用场合：相比刚性板，FCCL具有更高的拉伸、压缩和抗弯性能，能够更好地适应复杂的图形，并适用于需要挠性的应用场合。
4）降低成本和生产周期：FCCL可以简化线路板设计和制造过程，通过高效性而获得可靠性和快速生产，降低了生产成本和缩短了生产周期。
5）广泛的应用领域：挠性覆铜板（FCCL）作为电子器件的重要组成部分，在多个领域有着广泛的应用，如耳机和扬声器、汽车电子、生命健康、消费电子等。特别是在汽车电子领域，随着汽车智能化技术的不断发展，FCCL逐渐占据了重要地位，成为汽车电子器件的主要材料之一。
6）技术和市场趋势：当前，挠性覆铜板也在向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破。随着消费电子市场的不断扩大和升级，对于更小、更轻、更薄的电子产品需求不断增加，FCCL的产量也在持续增长。