1、公司的营业收入Q1为6764.49万元，Q2为9316.49万元，营收环比增加37.73%；
2、销售费用和管理费用环比都增加近18%，增速低于营收增速，说明公司的内控比较好；
3、研发费用。拆分来看，研发人员薪酬同比增加不多20%，也是低于营收增速。比较大的增速在折旧和摊销，说明固投和设备增加，导致折旧和摊销加大。材料费达到了9533.51万元，说明加大了试验。研发费用支出达到了1.3亿元，占营收的80.89%，冲减7709.29万元后为5313.5万元，占营收的33%。简直丧心病狂的研发狂魔。
从研发细项看，结项的是高压大功率的IGBT SIC研发项目。即将结项的研发项目是缺陷控制类和高纯碳粉以及6英寸高质量半绝缘衬底。投入最大的是8英寸的衬底生长技术的研发。研发项目有继续延续的就是6英寸至8英寸长晶装备的研发。
综上所述，公司想冲刺跑通8英寸的导电型衬底的量产工艺。从目前来看，无论是天岳先进、晶盛、烁科和天科合达都有实8英寸的碳化硅样品。国内谁先抢跑通8英寸导电型衬底，获得技术带来的产品溢价。$天岳先进(SH688234)$