业界的朋友如果有印象，在今年六月曾有天马微电子与通富微电子共同投资设立合资公司上海富天沣微电子有限公司，主要的任务就是开发FOPLP技术，现场展出的FOPLP样品不知道是不是出自该公司。不管怎样，这个效率还是可以的。
下面的图片是样品的一些基本介绍和相关规格：

从图片的流程来看，天马采用的是RDL First mold last这个技术线路。
从规格表可以了解到如下信息：
采用的面板为G2.5的玻璃，备注为G2.5-G4.5玻璃都有，这对应着天马的小世代LCD生产线。
样品的L/S——即线宽和间隔——为10um/10um，备注为5-10um都可以达到，这样的线宽对于面板生产线来说不存在技术的难度。
样品采用了两层重布线层，要实现2-4层也可以达到。
Chip Type为200%，就是说一个封装里面包含了两个chip，如下图的RDL+Die可以看到chip的分布。