其他部分见公 众 号。（第二部分：公司业务理解；第三部分：公司主要股东与管理层；第四部分：公司经营发展史）
第一部分：公司基本信息
一、销售端
1-营业收入、收入结构
2019-2022年营业收入大幅增长，主要系公司作为功率半导体设计公司，身处全球功率半导体的第一大市场，国内庞大的市场需求有力带动了功率半导体产业链的发展，为功率半导体厂商的发展提供了土壤。
功率半导体更是在 5G 通信、消费电子、智能家居、工业控制、人工智能、光伏和新能源汽车等领域得到广泛应用。同时，随着在高可靠领域国产化替代的提速，公司凭借已有的技术及产品储备和积累的客户服务经验，将进一步扩大市场份额，将公司高性能的产品及技术服务应用到更多高可靠领域。多重需求增长推动了功率半导体市场空间的持续扩大，也为公司的快速发展壮大提供了良好的市场机遇。
2023年Q3营业收入同期减少，主要系报告期下游市场需求下滑所致。
2-分产品收入结构
3-产品销售量与销售价格
4-订单情况
报告期内，公司已履行完毕、正在履行和将要履行的重大销售合同（合同项下一个会计年度内连续发生相同内容或性质的销售金额在 1,000 万元以上）情况如下：
2020-2023年公司的合同负债主要系向部分客户预先收取的技术服务费款项。相关合同约定，公司根据单个项目的节点开具发票和收取款项，而公司的会计政策系根据合同约定的产品或项目开发完成并经客户验收后确认收入，因此，公司提前收取的款项计入合同负债。
5-客户构成
公司对单个客户的销售金额未超过年度销售收入的50%，对前五名客户的合计销售收入未超过公司年度销售收入的 50%。
6-渠道分布
公司采取直销为主、经销为辅的销售模式，主要直销客户多为业内知名的芯片设计公司及高可靠领域客户，包括晶丰明源、必易微、芯朋微、灿瑞科技等；经销客户为公司的经销商。
公司销售产品形态包括中测后晶圆、封装成品和裸芯，中测后晶圆和裸芯以直销模式为主，封装成品以直销和经销模式进行销售。
7-市场区域
公司的销售区域主要集中在华东和华南等半导体产业链相对集中的地区。2022 年，受上海地区客户日常办公和物流不畅的影响，公司向晶丰明源、灿瑞科技等位于上海的客户销售收入减少。因此 2022 年来自华东地区的收入占比相对前期有所下降。
8-应收账款与资产，销售占比
2021 年末，公司应收账款余额相比上年年末均有所下降，主要是公司下游市场需求旺盛及代工厂产能紧缺，公司对客户的应收账款回款较快。
2022 年末，公司应收账款余额相比上年年末有所上升，主要原因系：
①2022 年公司来自高可靠应用领域的收入增长明显，下游客户中高可靠领域企业、科研院所及相关配套单位增加较多，受预算拨款进度、经费支付计划、付款审批流程、终端客户付款进度等因素影响，该类客户销售回款周期普遍较长，一定程度上导致公司回款周期延长；
②2022 年二季度以来消费电子市场需求持续疲软，在一定程度上影响了部分客户的回款。
9-应收账款回款情况（账龄情况）
2020年至今报告期各期末，公司应收账款的账龄均在 1 年以内，应收账款账龄分布合理，公司重视对应收账款的管理和催收，应收账款回收风险较低。
2021 年末，公司应收账款余额相比上年年末均有所下降，主要是公司下游市场需求旺盛及代工厂产能紧缺，公司对客户的应收账款回款较快。
2022 年末，公司应收账款余额相比上年年末有所上升，主要原因系：
①2022 年公司来自高可靠应用领域的收入增长明显，下游客户中高可-靠领域企业、科研院所及相关配套单位增加较多，受预算拨款进度、经费支付计划、付款审批流程、终端客户付款进度等因素影响，该类客户销售回款周期普遍较长，一苏州锴威特半导体股份有限公司 招股说明书定程度上导致公司回款周期延长；
②2022 年二季度以来消费电子市场需求持续疲软，在一定程度上影响了部分客户的回款。
账龄情况如下表（单位：万元）：
二、生产端
1-生产成本结构
公司主营业务成本包括材料成本、封测成本、技术服务。其中材料成本占比最高。
2-固定资产和在建工程投入，二者之和同资产的占比
2021年在建工程陡增及2022年固定资产增长主要系公司为了锁定并进一步扩大在西安微晶微的产能供给，与西安微晶微签订了《扩产合作协议》，由公司购置生产设备及相关附属设备投放于西安微晶微的生产线用于其扩产。截至 2022 年末，扩产合作项目的设备基本已完成验收并转固。
3-无形资产投入
锴威特无形资产主要为商标、专利、集成电路布图设计专有权和域名。2021年无形资产陡增主要系购置的软件。
4-存货结构与投入，同资产的占比
公司的存货主要以库存商品和委托加工物资为主。
2021 年末公司库存商品账面价值相比2020 年末增长 107.60%，主要系 2021 年公司封装成品市场需求增加，公司加大了库存商品的储备；2021 年末，委托加工物资账面价值较 2020 年末增长151.72%，主要系自 2021 年上半年开始，公司与西安微晶微的晶圆采购模式由直接委外转变为带料委外，公司自购外延片并按晶圆生产计划备货，导致外延片等委托加工物资增加。
2022年库存商品大幅增长主要系消费电子市场需求端的不利变化。
5-固定资产变动
截至 2022 年 12 月 31 日，公司的固定资产主要为机器设备、房屋及建筑物、电子设备等。
公司固定资产账面价值增加的主要原因系：①2022 年，公司购置了沙洲湖科创园 B2 幢作为办公和科研用房并进行了装修，导致房屋及建筑物账面价值增加了 3977.93 万元；②公司与西安微晶微扩产合作项目的机器设备 2022年陆续转固，导致机器设备账面价值增加了 6017.52 万元。
6-产能基地分布
公司共有 1 家全资子公司，3 家分公司，无参股公司。
7-每年产量
2022 年发行人中测后晶圆产销率较 2021 年下降，主要系 2021 年下游市场需求旺盛，发行人基于此行情预测，采购较多中测后晶圆，而 2022 年消费电子需求出现一定波动，中测后晶圆销量不及预期，导致 2022 年中测后晶圆产销率下降。
三、研发端
1-研发人员占比
2022年公司加强人才梯队建设，通过提供行业内具有竞争力的市场化薪酬，积极引进公司研发所需的优秀人才。公司研发人员数量由 2020 年初的 25 人增加至 2022 年末的 40 人。
2-研发支出的结构（资本化和费用化）以及二者同与营收占比
锴威特无资本化的研发费用。
四、利润端
1-净利润与每股收益
2023 年三季度，公司的营业收入与 2022 年同期相比有小幅上涨，但利润水平较 2022 年同期有所下降，一方面是受消费电子需求疲软的影响，公司2023 年功率器件产品的销售单价及毛利率相比 2022 年同期有所下降，导致其毛利额有所减少；
另一方面是 2023 年房产及扩产设备的折旧、工资薪酬等费用相比 2022 年同期有所增加。
2-毛利润构成及毛利润同比增长率
2020-2021 年， 功率器件是公司主要的毛利额来源。2022 年，平面 MOSFET 中测后晶圆的毛利率下降，系平均单位成本上升对毛利率的影响较大。
其一，2021 年晶圆代工价格呈现为一季度至四季度持续上涨的趋势，代工厂的产能在 2022 年上半年依然较为紧张，2022 年上半年的代工价格相对于 2021 年的价格高点未出现明显下调，因此 2022 年平面 MOSFET 中测后晶圆的平均单位成本高于 2021 年；
其二，公司投放于西安微晶微的扩产设备分别于 2022 年6 月和 10 月基本完成验收转固，折旧费用也增加了平面 MOSFET 中测后晶圆的平均单位成本。
功率 IC 的毛利额占比逐步提升，并且在 2022 年成为公司毛利额的主要来源。公司功率 IC 主要来自高可靠领域客户，公司在产品研发之初需考虑该领域的特殊需求，产品技术含量高、设计难度大、附加值较高，而该领域单一型号产品需求量相对较小，公司与客户协商定价时，会充分考虑产品前期的研发投入，因此产品平均销售单价和毛利率较高。
3-分业务产品毛利率
公司功率IC和技术服务毛利率维持在60%上下，整体在较高水平并存在一定的波动性。主要系各项目技术和工艺难度、提供服务的内容不同，毛利率在各年度略有波动。
公司主要为高可靠领域客户提供技术服务，该领域客户对技术服务提供方的设计能力、工艺开发能力、既往成功经验要求较高。公司凭借多年的技术积累和产业化成功经验，取得了该领域客户的认同。
公司技术服务的内容主要为功率半导体国产化替代的相关产品及工艺开发等，该类服务技术研发难度大、产品集成度高、工艺复杂、可靠性要求高。因此，报告期内，公司的技术服务毛利率相对较高。
4-毛利率与净利率
毛利率方面：2019年-2020年毛利率下降；2020年-2023奶奶毛利率逐渐上升；2021年毛利率大幅增加，主要系半导体市场需求旺盛等影响，平面 MOSFET 产品的毛利率增长明显。
净利率方面：2019年-2020年净利率持续下降；2020年-2022年净利率净利率逐渐上升，2021年净利率大幅增加，主要系随着公司生产规模逐年扩大，公司盈利能力不断提升，非经常性损益对经营成果的影响逐渐降低。
2022年-2023年Q3，受消费电子需求疲软的影响，公司 2023年功率器件产品的销售单价及毛利率相比 2022 年同期有所下降，导致其毛利额有所减少；另一方面是 2023 年房产及扩产设备的折旧、工资薪酬等费用相比 2022 年同期有所增加，净利率随之下降。
5-期间费用结构及期间费用率
2020年锴威特管理费用大幅上涨主要系公司实施股权激励，股份支付费用大幅增长。
6-投资收益等其他项目（政府补助）占利润总额比例
公司的投资收益主要系购买银行理财产品产生的收益。2020年投资收益等其他项目占利润总额比例大幅下降，主要系利润总额大幅减少。2021年投资收益等其他项目占利润总额的比例大幅增加，主要系其他收益因政府补助增长而大幅增加。
7-净资产收益率
2020年净资产收益率大幅减少，主要系净利润回落。
2021年净资产收益率大幅增加，主要系随着公司生产规模逐年扩大，公司盈利能力不断提升，净利润回升。
8-重大的资产减值损失
单位：万元
五、其他财务数据
1-资产负债率
2019年-2022年资产负债率逐年减少，主要系公司于 2020 年 10 月和 2021 年 9 月分别完成了 5667.88 万元和 10000.00 万元的股权融资，资产负债率下降。
2-有息负债规模，结构与占比
2019年-2021年随着有息负债的增加，有息负债占比增加，2021年有息负债占比为12.69%。
2021年短期借款大幅增加，系公司在股权融资期间，通过向张家港农村商业银行、苏州银行和中国农业银行等进行借款融资以满足日常经营周转需要。
2022年有息负债占比大幅减少，系公司业务规模扩大，资产规模持续增长。
3-现金规模，以及同流动负债的占比
2021年公司现金规模增加主要系公司下游市场需求旺盛及代工厂产能紧缺，公司应收客户的货款回款较快，从而使得经营活动产生的现金流净额较高。
2022年公司现金规模大幅减少，主要系当期晶圆、外延片等采购支出较高，而公司高可靠领域收入较高，相关客户回款期较长，从而导致经营活动产生的现金流量净额减少。
4-现金流入结构：经营、融资、投资
经营活动现金流入方面：经营活动现金流入波动不大，总体随公司营业收入而变动。
投资活动现金流入方面：公司投资活动现金流入主要系收回投资收到的现金。
筹资活动现金流入方面：2020 年- 2021 年公司完成了股权融资。2022 年，筹资活动产生的现金流量为负数，主要是公司当期融资较少，但存在较多偿还银行借款等现金流支出，并且支付了发行相关费用。
5-现金流出结构：经营、融资、投资
经营活动现金流出方面：公司经营活动现金流出主要系购买商品、接受劳务支付的现金。
投资活动现金流出方面：2021年公司的投资活动的主要是是机器设备和软件的购置，公司为保障和扩大产能，购买了部分机器设备投放于西安微晶微的生产线；
2022 年的投资活动主要为投资理财产品、购买办公场所及装修支出。
筹资活动现金流出方面：筹资活动现金流出波动不大，总体随公司营业收入而变动。