请教下做电镀铜设备的标的。HJT未来降本必须通过金属化。银包铜不是终极方案，电镀铜才是。目前电镀铜在半导体行业已经很成熟了，但要适应光伏的量产速度还比较难。应该有上市企业在研究HJT电镀铜的设备，大家一起帮忙找下标的。 $迈为股份(SZ300751)$ $捷佳伟创(SZ300724)$ $金辰股份(SH603396)$