凯盛科技：玻璃基板+UTG独供
三星电机（Samsung Electro-Mechanics）开发了一种创新技术Ultra-Thin Glass PCB（UTG PCB）是一种采用超薄玻璃材料作为基板的印刷电路板。UTG PCB的特点是非常薄，其厚度仅为0.1毫米，比一张纸还要薄。这种超薄的玻璃基板具有出色的导电性能和机械强度，能够实现高密度的电路布线和连接。它还具有优异的热稳定性、绝缘性能和耐化学腐蚀性。UTG PCB广泛应用于各种电子产品中，特别是智能手机和可穿戴设备等需要轻薄化和高性能的产品。由于其超薄的特点，UTG PCB可以帮助实现更紧凑的设计、更高的电路密度和更好的信号传输性能。