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$华正新材(SH603186)$ 味之素ABF是GPU先进封装必不可少的绝缘封装材料，垄断了世界90%的市场。
华正本身就是做绝缘材料，自主研发CBF可以替代味之素的ABF，目前已经小批量出货。菊花厂本次注册的先进封装专利，华正必定出了一份大力。
华正CBF验证领先于其它友商，预计2024年开始逐步替代国内150亿市场。。