（周一）市场回顾
周一指数延续震荡，大小票分化比较严重，市场情绪较为低迷，成交量大幅萎缩。
板块方面，高股息再度走强，石油、电力、银行表现强势，四大行均创历史新高，另外猪肉、鸡肉板块迎来反弹。
一方面是经济数据出炉，中信证券报告表示高股息策略在经济动能不足的情况下往往可以大幅跑赢全行业，包括出海和影视的异动表面上是中报刺激，但实际上很可能也和经济预期有关。
另一方面是三中全会有稳指数的需求。科技股迎来分化，芯片相对强势，但其余方向均有所回落，不过整个电子行业的景气度复苏已经通过业绩得到确认，后面还会持续反复活跃。
而且目前市场的成交量主要还是靠科技股去带动。短线热钱仍然集中在无人驾驶方向，不过受市场整体环境影响今天分歧比较严重，板块核心确认是大众交通，成交回报还不错，而亏钱效应最严重的金龙汽车可以当风向标去看。其他方向整体看点不是太大。
【重点公司跟踪】
深南电路：随着先进制程的提升越发缓慢，先进封装将成为解决多芯片之间高速互连的关键方向，而载板作为先进封装的核心材料（成本占比达到50%），有望在算力提升的大背景下打开价值空间。载板的作用是为CPU等芯片与PCB母板之间提供电气连接与物理支撑，GPU/CPU芯片的性能提升对相应载板的要求也水涨船高。ABF载板具备层数多、面积大、线路密度高、线宽线距小等特点，更能承载AI高性能运算，在 CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC放量预期下有望充分受益，另外随着Chiplet的发展，ABF载板的需求也将得到进一步的提升。公司目前FC-BGA中阶产品已顺利完成认证，广州基地一期已于23Q4连线，逐步进入产能爬坡期。目前广州广芯主要定位高阶ABF载板国产化替代，满产产值有望达到60亿元以上，在未来3-5年将成为公司第二成长曲线。
*免责声明：图片、数据来源于网络，转载仅用做交流学习，仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
个股行业概念以及历史涨因
行业：电子>半导体及元件>印制电路板
概念：富士康概念、芯片概念、5G、通信基站、芯片封装测试、集成电路概念、苹果概念、华为概念、ABF载板、PCB概念、新能源汽车、国企改革、中航系、存储芯片、先进封装、国家大基金持股、央企国企改革
国内IC载板龙头，预计中报净利润同比增长92.01%—111%，因“AI的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助益利润同比提升。”
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商
交流学习, 分享资讯