投资要点:

    首次覆盖,给予“增持”评级。大陆半导体封测行业迎来高速增长期,公司是技术渠道俱佳的龙头企业,2015 年高端产能放量开启盈利高增长。我们预计公司2015/16 年EPS 分别为0.4/0.59 元,同比增长150%/48%。考虑星科金朋收购,我们给予公司3 倍PB(行业平均4.7),对应目标价24.4 元,还有36%空间。

    高端产能放量,2015 年开启盈利高增长。1)物联网接替智能终端有望成为半导体产业新的推动力,低功耗、低成本、小尺寸芯片成物联网时代主力,对晶圆级封装产能强劲需求保障高毛利率;2)根据我们公司调研,公司高端产能2015 年放量,预计bumping 和WLCSP 产能增加100%以上,长期困扰公司的高端产能不足问题大幅缓解;3) 虚拟IDM 战略效果初现,紫光/华为-长电-中芯国际,大陆虚拟IDM 第一梯队形成,公司自身绑定海思、展讯、锐迪科等大客户,并通过中芯国际拓展高通、美满等新客户,产能完全释放无虞。

    收购星科金朋,大步迈向国际第一阵营。1)公司与星科金朋技术和渠道互补性强,看好收购之后协同效应发挥。2)星科金朋是微亏的好公司。改革管理体制,裁剪冗员;调整业务布局,降低成本;优化融资结构,降低费用;三大措施助星科金朋迅速扭亏。3)成熟期垄断竞争的重资本行业剩者为王,收购后公司市占率跻身国际前三,对国际封测行业竞争格局改变的意义远大于收购本身。公司5 年内有望超越矽品,10 年内有望比肩日月光,成长为国际一流的封测大厂。

    催化剂:高端产能获得大订单,星科金朋扭亏。

    风险提示:行业景气度快速下滑,星科金朋整合效果低于预期。
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