先进封测:通富微电积极布局Chiplet、2D+等封装技术，形成了差异化竞争优势。公司表示，2024年将顺势而为，控制传统封装资本开支，大力扩张先进封装规模。
蓝箭电子表示，在先进封装领域，目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。
耐科装备表示，在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。