科特估行情在延续，除了政策预期、中报业绩预期驱动之外，还有密集的涨价消息刺激。
【存储】主流价格预期再次上修，利基存储有望成为下半年涨价主力。
存储这轮涨价周期从去年三季度开始，主流NAND存储价格翻倍上涨，主流DRAM价格也上涨50%以上，并且6月11日，大摩将DRAM第三季度的定价预期上调至13%至20%，而之前的DRAM的定价预期为8%，NAND的定价预期为10%，再次上修预期。
同时，海外主流大厂纷纷把产能转移至高端存储，导致利基存储产能持续地永久性减少，压缩供给，从而驱动涨价。5月曾有过一波试探性上涨，预计随着供给的进一步紧张，下半年利基存储将形成涨价趋势。6月12日，根据最新调研情况了解到NOR有望在2-3季度开启涨价。
【覆铜板】上游铜价大涨+下游AI需求暴增+竞争格局好，第三轮涨价正在酝酿。
5月20日，建滔涨价10元/张，覆铜板整体涨价幅度约5-10%。这次提价宣告覆铜板本轮上涨周期的第二轮提价正式落地，后续其他覆铜板厂商将陆续跟进。
对于覆铜板后续的涨价空间，目前机构观点是全年40%-50%的涨幅，由于前两次已经涨了20%左右，所以下半年大概还有两三次提价。
【功率】见底反转，今天盘前车用IGBT首次涨价。
作为芯片设计周期相对滞后的环节，功率、模拟芯片涨价相对较慢，但近期也开始涨价，印证行业反转向上。其中6月6日，MOS在之前涨价10%-15%的基础上，又有部分料号涨价15%。6月17日，车用IGBT预计7月份涨价10%，行业首次。功率是“差生”的代表，所以功率的涨价也代表整个芯片设计环节都见底了。
【封测、代工】今天盘前首次确认台积电执行价格调涨。
今天盘前，据台媒《工商时报》报道指，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3/5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中3nm代工部分将涨价5%以上，而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。
这是本轮周期内，台积电首次明确上调代工和封测的价格，其中封测一次涨价10-20%不算小，2020-2021年的半导体景气周期，封测整体涨价也就30%左右。