科特估大行情:政策预期、中报预期,密集涨价的三重刺激(转发)

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科特估行情在延续,除了政策预期、中报业绩预期驱动之外,还有密集的涨价消息刺激。


【存储】主流价格预期再次上修,利基存储有望成为下半年涨价主力。
存储这轮涨价周期从去年三季度开始,主流NAND存储价格翻倍上涨,主流DRAM价格也上涨50%以上,并且6月11日,大摩将DRAM第三季度的定价预期上调至13%至20%,而之前的DRAM的定价预期为8%,NAND的定价预期为10%,再次上修预期。

同时,海外主流大厂纷纷把产能转移至高端存储,导致利基存储产能持续地永久性减少,压缩供给,从而驱动涨价。5月曾有过一波试探性上涨,预计随着供给的进一步紧张,下半年利基存储将形成涨价趋势。6月12日,根据最新调研情况了解到NOR有望在2-3季度开启涨价。

【覆铜板】上游铜价大涨+下游AI需求暴增+竞争格局好,第三轮涨价正在酝酿。

5月20日,建滔涨价10元/张,覆铜板整体涨价幅度约5-10%。这次提价宣告覆铜板本轮上涨周期的第二轮提价正式落地,后续其他覆铜板厂商将陆续跟进。

对于覆铜板后续的涨价空间,目前机构观点是全年40%-50%的涨幅,由于前两次已经涨了20%左右,所以下半年大概还有两三次提价。

【功率】见底反转,今天盘前车用IGBT首次涨价。

作为芯片设计周期相对滞后的环节,功率、模拟芯片涨价相对较慢,但近期也开始涨价,印证行业反转向上。其中6月6日,MOS在之前涨价10%-15%的基础上,又有部分料号涨价15%。6月17日,车用IGBT预计7月份涨价10%,行业首次。功率是“差生”的代表,所以功率的涨价也代表整个芯片设计环节都见底了。

【封测、代工】今天盘前首次确认台积电执行价格调涨。

今天盘前,据台媒《工商时报》报道指,在产能供不应求的情况下,台积电将针对3/5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中3nm代工部分将涨价5%以上,而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。

这是本轮周期内,台积电首次明确上调代工和封测的价格,其中封测一次涨价10-20%不算小,2020-2021年的半导体景气周期,封测整体涨价也就30%左右。

$长电科技(SH600584)$ $新洁能(SH605111)$ $立昂微(SH605358)$

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