阿斯麦（ASML）作为全球光刻机领域的龙头企业，其竞争对手主要集中在其他几家同样掌握着尖端技术的半导体设备制造商。这些公司主要包括美国的应用材料公司（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和科磊公司（KLA），以及日本的东京电子（Tokyo Electron，简称TEL）。

应用材料公司成立于1967年，总部位于美国硅谷，是多元化的半导体设备供应商，提供从研发到生产的全方位解决方案。泛林集团则专注于晶圆制造过程中的薄膜沉积、去胶和蚀刻等设备，而科磊公司则以检测量测设备见长，帮助提高芯片制造的良率。东京电子则是日本在半导体设备领域的代表企业，其产品线覆盖了从前道到后道的多种制造过程。

这些企业在各自的细分市场中都有着举足轻重的地位，并与阿斯麦在不同程度上展开竞争。例如，应用材料和泛林集团在薄膜沉积和蚀刻设备方面与阿斯麦存在竞争关系，而科磊则在检测量测领域与其争夺市场份额。东京电子虽然在某些技术上可能不及阿斯麦的光刻机先进，但其综合性的设备供应能力也是阿斯麦需要面对的竞争者。

总的来说，阿斯麦在全球半导体设备市场上面临着来自多家重量级企业的竞争，这些竞争对手各有专长，共同推动着整个行业的创新和发展。