港股研究社讯，近日，黑芝麻智能成功通过香港交易所聆讯，意味着该公司向首次公开募股（IPO）迈出了关键一步，也为其进一步加速技术创新和市场扩张奠定了新基础。
招股资料显示，作为国内领先的车规级计算SoC及智能汽车解决方案供应商，黑芝麻智能以其华山系列和武当系列SoC在自动驾驶和智能座舱技术领域取得了突破性进展。其华山A1000系列SoC自2022年批量生产以来，出货量已超过152,000片。
目前，黑芝麻智能已与包括一汽集团、东风集团在内的超过49家汽车OEM和一级供应商建立了合作关系。值得注意的是，黑芝麻智能背后拥有强大的股东支持，包括小米、腾讯和吉利汽车等知名企业。
此外，黑芝麻智能的财务表现也同样不俗。财报显示，2021年至2023年，该公司收入实现了显著增长，从6050万元增至3.12亿元。据弗若斯特沙利文预测，随着全球车规级SoC市场的快速增长，预计2022年至2028年的复合年增长率为27.0%。对此，该公司始终专注于L2至L3级自动驾驶产品的开发和商业化，并相信这一市场定位将有助于其抓住当前和未来的市场机会。
研发实力上，该公司已组建一支由950名专业人才组成，其中58%拥有硕士或以上学历的的研发团队。并在近年持续增加研发投入，2021年至2023年研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元及13.63亿元，占总经营开支的比例高达78.7%、69.4%及74.0%。
据悉，此黑芝麻智能的IPO募集资金将主要用于未来五年的研发投入，预计约80%的资金将用于智能汽车车规级SoC的研发团队建设、智能汽车软件平台的升级以及自动驾驶解决方案的开发。