我司销售以下自主研发尖端工艺设备:
微组MicroASM AMS 倒装键合机
应用领域:MEMS封装 倒装芯片键合 正装芯片键合
晶圆级封装 光模块封装 传感器封装 Mini LED贴装
微组MicroASM AMX 全功能粘片机
应用领域:Micro LED、miniLED阵列芯片贴片、
微光学芯片、显示芯片封装
下一代手机上的公制03015、008004器件
大型医疗设备(核心成像模块组装)
光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)
半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)
硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等
微组MicroASM M-S手动-半自动微组装系统
M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。可搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
该系列产品性能稳定,性价比高,操作方便,尤其适合对生产效率要求不高,对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。
应用领域:MEMS封装 倒装芯片键合 正装芯片键合
晶圆级封装 光模块封装 传感器封装 Mini LED贴装!! 易天易天容易飞天!!!!全网发行,流通股全集中在散户手里!!中签率只有0.016% 筹码稀缺!!中签率低!!正宗的半导体芯片概念股!!!!握紧筹码!!!!散户每人每天只需1手挂单!!!!股价暖到 200之上!!!!只要散户一条心,机构没机会翘板!!![<a href="http:/](https://xqimg.imedao.com/16f74474a2c698a3fcc503e8.jpeg!800.jpg)
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