金融界2023年11月25日消息,据国家知识产权局公告,有研粉末新材料股份有限公司申请一项名为“高比表面复合形貌铜基粉末及其制备方法“,公开号CN117101653A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本发明提供了一种高比表面复合形貌铜基粉末及其制备方法,该高比表面复合形貌铜基粉末由片状铜...