$金博股份(SH688598)$ 最近研究金博股份，感觉公司是不可多得的在细分领域领先优势或者说竞争力比较硬的公司之一，至少是目前，好的方面不说了，请教大佬们几个问题：一是碳碳新材料在热场领域的景气或者领先优势还有多长？公司所说的被更有性价比的碳材料等替代的风险在中期大不大，或者行业内有没有可能短期内通过环节技术路线创新把成本降得更低？二是目前细分领域除了西安超码外，有没有大的玩家加入？隆基自建的目标是备胎计划还是入局，貌似隆基有表态说是要真正进入做大，如果这样他需要多长时间赶上？（有朋友分析说从金刚线看隆基有抢产业链蛋糕基因）三是公司计划新开拓半导体等几个新的应用领域，您怎么看新领域的开拓前景，比如可实现性与空间？四是一些大佬都在讲很快硅料与硅片进入新一轮洗牌阶段，真心请教能不能详细说说。