资料显示,联电是全球排名第四的晶圆代工企业,据市场研究机构TrendForce研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工厂商营收达304.9亿美元,季增7.9%。其中,联电贡献营收约17.3亿美元。
英特尔:晶圆代工业务独立运营
近日,半导体大厂英特尔宣布了一项重大财务框架调整,未来,英特尔的财务架构将拆分为两大板块:英特尔代工和英特尔产品。届时,英特尔代工业务将成为一个独立的运营部门,拥有自己的损益表。
未来,英特尔晶圆代工业务将独立送交美国证券交易委员会 (SEC) 的财务报表,使投资者能够单独查看“英特尔晶圆代工”的生产成本和整体产品开发成本。
当前,晶圆代工厂商之间的竞争已升级到2nm制程。其中,intel 18A便是英特尔针对台积电下一代2纳米制程技术的竞争。据介绍,目前英特尔已经收到了5家客户的订单承诺,并为这项特定的制造技术测试了十几颗芯片。
从最新公布的制程技术路线来看,英特尔的目标是到intel18A制程技术量产之际,重新成为全球第一流的晶圆代工厂,并在intel 14A制程技术上确立领先地位。
图片来源:英特尔
英特尔CEO帕特·基辛格(Patrick Gelsinger)指出,到2030年之际,英特尔晶圆代工将成为全球第二大代工企业,并将受惠新一代极紫外 (EUV) 曝光技术所带来的获利提升。
据基辛格介绍,目前英特尔晶圆代工业务签订的合同总价值为150亿美元,新的成本架构和 EUV技术的优势将帮助英特尔在10年内将产品部门的营业利益率维持在40%。
值得一提的是,英特尔近日亦首次单独披露了芯片制造业务的收入总额,其代工业务在2023年营业亏损70亿美元,销售额为189亿美元。基辛格表示,2024年将是该公司芯片制造业务运营亏损最严重的一年,预计到2027年左右才会实现运营盈亏平衡。