并购一直是行业获取创新新技术资源与新兴人才、增强市场竞争力的重要手段，半导体行业也同样如此。
据业界不完全统计，2023年半导体行业发生超20项重大收购事件，其中包括博世将以15亿美元收购TSI半导体；高通宣布收购以色列汽车芯片制造商Autotalks、690亿美元完成收购VMware；Cadence收购英国EDA公司Pulsic以及Intrinsix公司；AMD计划收购AI软件初创公司Nod.ai；英飞凌斥资8.3亿美元完成对氮化镓系统公司GaNSystems的收购....
时间来到2024年，半导体行业并购事件仍在频繁发生。据全球半导体观察不完全统计，今年以来半导体行业共发生12起并购案，其中涉及博通、英特尔、瑞萨电子、神盾股份、新思科技、思瑞浦、Qorvo、日月光投控等。
图表来源：全球半导体观察制表
KKR将收购博通终端用户计算部门
当地时间2月26日，KKR 宣布与博通公司签署最终协议，将收购其终端用户计算部门（以下简称“EUC部门”），交易价值约为40亿美元。
交易完成后，EUC将成为独立公司。交易预计将于2024年完成。KKR主要通过其North America Fund XIII进行投资。该交易预计将于2024年完成，但须满足惯例成交条件，包括监管部门的批准。
图片来源：KKR官网截图
资料显示，EUC部门最初是博通收购之前 VMware 的一个部门，提供领先的数字工作空间解决方案套件，使组织能够跨任何设备或平台安全地交付和管理应用程序、桌面和数据。其旗舰产品包括Horizon（领先的桌面和应用程序虚拟化平台）和Workspace ONE（一款面向企业的统一端点管理（“UEM”）平台），以及数据、身份和工作流程的通用平台服务。EUC 部门利用先进的数据和智能来推动当今现代数字工作空间的规模、速度和有效性。
成为独立公司后，EUC部门将实施KKR基础广泛的员工持股计划，使所有员工与KKR一起成为各自业务的所有者。自2011年以来，KKR投资组合公司已向40多家投资组合公司的6万名非高级管理人员授予总价值数十亿美元的股权。
瑞萨三起并购案
今年来，日本半导体大厂瑞萨电子陆续传来并购消息，其中包括宣布收购PCB软件巨头Altium及Transphorm，还有此前对Sequans的要约收购案迎来新进展。
1月11日，瑞萨与Transphorm达成最终协议，瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股，此次交易对Transphorm的估值约为3.39亿美元。该交易预计将于2024年下半年完成，但需获得Transphorm股东的批准、监管部门的许可和其他惯例成交条件的满足。
瑞萨表示，此次收购将为瑞萨提供GaN（功率半导体的下一代关键材料）的内部技术，从而扩展其在电动汽车、计算（数据中心、人工智能、基础设施）、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围。瑞萨计划利用Transphorm在GaN方面的专业知识进一步扩展其WBG产品阵容。
2月14日，瑞萨电子与Altium已签订计划实施协议（“SIA”），瑞萨电子将根据澳大利亚法律通过安排计划收购 Altium，据悉该计划将通过一次全现金交易以91亿澳元（约合59.1亿美元）的价格收购澳大利亚设计软件提供商Altium的100%股份。该交易交易已获得两家公司董事会的一致批准，预计将于2024年下半年完成。交易的完成还需获得Altium股东的批准、澳大利亚法院的批准以及监管部门的批准和其他惯例成交状况。
公开资料显示，Altium成立于1985年，是全球最早的印刷电路板(PCB)设计工具提供商之一。据悉，Altium的PCB设计软件添加了世界上第一个用于设计和实现电子硬件的数字平台Altium 365，在整个PCB设计过程中实现了无缝协作。
2月23日，瑞萨电子宣布，已取消对法国半导体企业Sequans Communications所提出的收购案，终止对Sequans实施的TOB（股票公开买卖）。
图片来源：瑞萨电子官网截图
据了解，瑞萨电子取消的原因主要是收购Sequans将发生原先没有预料到的税负负担。公司于2月15日接获日本国税厅的通知，表示若收购Sequans的话、将成为所得税的课税对象。
2023年8月，瑞萨电子已和Sequans签订基本合意书，将以TOB的方式，以每股普通股0.7575美元、美国存托股票（ADS）每股3.03美元（1股ADS相当于4股普通股）的价格，收购Sequans已发行的所有普通股。瑞萨已自2023年9月开始实施上述TOB。
资料显示，Sequans是一家4G-半导体技术公司，也是是欧洲三大无晶圆厂半导体公司之一，该公司为全球无线设备制造商开发4G WiMAX、LTE和双模芯片。
瑞萨电子表示，由于谅解备忘录的终止和要约收购的终止，公司将不会在要约收购中购买Sequans的普通股或美国存托股份，之前提出但未撤回的所有普通股和美国存托股份将立即退还。
针对终止后带来的影响，瑞萨电子强调，此次终止不会对瑞萨电子推动其技术进入高增长行业的核心战略产生重大影响。瑞萨电子持续看到蜂窝物联网技术带来的巨大机遇，并打算通过与 Sequans 的合作来巩固这一势头。
日月光将收购两座封测厂
2月22日，日月光投控宣布将投资约21亿元新台币（约合4.79亿元人民币）收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装，最快今年第2季底完成交易。
据公告显示，位于菲律宾甲美地市的Infineon TechnologiesManufacturing Ltd，日月光半导体透过收购上层控股公司（Cypress Manufacturing, Ltd.）100%普通股股权取得，交易金额约3899.8万欧元，该厂主要布局导线架封装产线，锁定车用、工控和一般应用。
位于韩国天安市的Infineon Technologies PowerSemitech Co., Ltd.，日月光韩国子公司以约2359.1万欧元取得，两笔交易预计最快今年第2季底完成。该厂主要聚焦电源芯片模块封测，应用领域包括居家、工业自动化和车用领域
日月光投控表示，上述两笔交易可增加日月光半导体产能，并满足英飞凌后续订单需求。英飞凌则指出，通过此次交易，英飞凌与日月光双方可持续长期合作。
值得一提的是，日月光此前并购布局方式采取买入和卖出进行。2021年，日月光在中国大陆的4座封测厂出售给了智路资本；2023年4月，富士康从智路资本手中买下了这四座封测厂。这些封测厂一部分被用于布局系统级封装和机电封装，还有一部分主要用于车用第三代SiC半导体、绝缘栅双极电晶体等功率元件封装。
Qorvo将收购Anokiwave
2月1日，全球知名射频企业Qorvo宣布，公司就收购半导体产商Anokiwave Inc已达成最终协议。该交易预计将在第一季度完成。
据介绍，Anokiwave专注于为国防和航空航天、卫星通信和5G应用的智能有源阵列天线提供高性能硅集成电路（IC）。
Qorvo表示，收购完成后，Anokiwave团队将加入Qorvo的高性能模拟（HPA）部门，并将继续为国防相控阵和AESA雷达、电子战（EW）、卫星通信和5G应用开发波束成形器和IF-RF解决方案。
Qorvo高性能模拟部门总裁Philip Chesley表示，Anokiwave的高频波束成形和中频（IF）到RF转换IC是对Qorvo RF前端产品组合的有力补充。本次独特能力的结合将使公司能够为国防、航空航天和网络基础设施应用提供高度集成且完整的解决方案和SiP。
思瑞浦拟收购创芯微85.26%股份
1月22日，思瑞浦发布发行可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金报告书，思瑞浦拟通过发行可转债及支付现金方式购买GaN方案商创芯微85.26%股份并募集配套资金，相较于前一次方案减少收购10.4013%股份。
本次发行可转换公司债券的初始转股价格为158元/股，交易价格（不含募集配套资金金额）为8.9亿元。本次交易完成后，创芯微将成为思瑞浦控股子公司。
本次交易方案包括发行可转换公司债券及支付现金购买资产和发行股份募集配套资金两部分：思瑞浦拟向杨小华、白青刚、创芯信息、创芯科技等18名交易对方发行可转换公司债券及支付现金收购创芯微85.26%股权；同时，思瑞浦拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金，公司拟募集配套资金3.83亿元，用于支付本次交易的现金对价及中介机构费用。
资料显示，思瑞浦致力打造成一家模拟与嵌入式处理器的芯片公司，产品以信号链和电源模拟芯片为主，并逐渐融合嵌入式处理器，提供全方面的解决方案，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安防、医疗健康、仪器仪表、新能源与汽车等众多领域。
创芯微是一家专注于高精度、低功耗电池管理及高效率、高密度电源管理芯片研发和销售的集成电路设计公司，经过多年深耕及创新，已形成了完整的产品矩阵和应用领域，产品主要应用于消费电子领域。
思瑞浦表示，本次交易完成后，公司将与创芯微在现有的产品品类、客户资源和销售渠道等方面形成积极的互补关系，借助彼此积累的研发实力和优势地位，实现业务上的有效整合，满足客户多元化需求，扩大公司整体销售规模，增强市场竞争力。
新思科技收购Ansys
1月16日，EDA及半导体IP大厂新思科技和工业软件大厂Ansys正式宣布，双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。
公开资料显示，Ansys成立于1970年，总部位于宾夕法尼亚州的Canonsburg，是一家专门从事工程仿真软件开发和销售的公司，同时也是全球最大的CAE(Computer Aided Engineering，工程设计中的计算机辅助工程）软件大厂之一，同时也是全球EDA软件大厂。
根据该收购协议条款，Ansys股东将以每股Ansys股票换取197.00美元现金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盘价（559.96美元/股）计算，该收购总价值约为350亿美元，是2024年开年最大的并购案，同时从成交金额350亿美元（约2500亿人民币）来看，此次收购是近年来科技行业宣布的最大交易之一。
从新思科技（Synopsys）并购史来看，据全球半导体观察不完全统计，自其创立之初到2023年，并购次数次数高达42起，其中仅2023一年就有四起。。相对于Ansys于2023年12月21日的收盘价溢价约29%，比Ansys截至同日的60天成交量加权平均价格溢价约35%。根据协议条款，预计Ansys股东将拥有合并后公司约16.5%的预估股权。
为了完成这笔巨额收购，新思科技计划通过现金和债务融资相结合的方式为190亿美元的现金对价提供资金。新思科技已获得160亿美元的全额承诺债务融资。该交易预计将于2025年上半年完成，但需获得Ansys股东的批准、获得必要的监管部门批准以及其他惯例成交条件。
神盾股份收购乾瞻科技
1月15日，芯片设计公司神盾股份宣布与乾瞻科技分别召开董事会，通过了以现金及神盾发行新股的交易方式取得乾瞻科技已发行的100%股权的收购案。
公告指出，神盾股份本次通过现金及发行股份收购的对价为每1股乾瞻科技普通股换发现金新台币179.48元以及本公司新发行普通股0.959341032股，最终换股比例将依双方股分转换契约进行调整，若以当时收盘价推算，本收购案总价金额约新台币47亿元（约合人民币10.75亿元）。
经相关主管机关核准及换股作业完成后，暂定2024年7月1日为股分转换基准日，股分转换完成后，乾瞻科技将成为本公司百分之百持股之子公司。
公开资料显示，乾瞻科技是一家专注于先进制程从3nm、5nm、7nm等设计、开发、销售高速接口（High Speed Interface）、标准元件库（Foundation IP）及特殊I/O的半导体IP（Silicon IP）设计公司，致力于为客户提供最先进、具创新性和高性能差异化的IP解决方案，协助客户开发先进制程芯片。
乾瞻科技主要产品包含UCIe（D2D，Chiplet 2 Chiplet）、DDR及LPDDR Combo PHY、ONFI 5.1 PHY，使用于车用Sensor及传送IP及高速、低功耗、小面积且可定制化的Standard Cell Library、特殊I/O等foundation IP，其中多个IP支持CoWoS/INFO等2.5D/3D先进封装。客户包含欧美系AI / HPC大厂客户、储存系统厂、车用及知名晶圆代工厂。
神盾股份表示，收购完成后，通过乾瞻科技的先进制程IP，结合神盾联盟内的ASIC Design Service，以及后段APR具先进制程从3nm、5nm到成熟制程皆有丰富经验的团队，并可支持CoWoS 2.5D/3D，有助于神盾联盟打造先进制程端到端（End to End）的IP /ASIC平台，以研发水平化、销售垂直化的IC设计及完整化IP /ASIC平台，提供客户更完整的整合方案，符合本公司水平化、销售垂直化的IC产业设计新策略与长期发展规划，发挥集团综效，提升本公司竞争力，对本公司股东权益有所助益。
智原收购台积电IP供应商
1月15日，芯片设计服务厂商智原宣布以2000万美元（约合人民币1.44亿元）收购台积电IP供应商——美国Aragio Solution公司，取得该公司100%普通股股权。
根据公告，董事会决议通过智原子公司胜邦投资公司收购Aragio Solution，这次收购以自有资金进行，是为了配合集团营运策略，以达战略性投资及布局，并应对长期营运需求、增加核心竞争力并拓展产业规模。具体支付时间依合约约定，并授权董事长全权处理。
资料显示，收购方智原科技是全球领先的设计服务企业，在28nm/40nm/55nm/90nm 等工艺制程收入较高，目前智原科技已基于三星电子14nm 先进工艺为客户提供设计服务。被收购方Aragio Solutions主要业务为高速传输界面I/O与ESD IP解决方案，客户包括台积电等各大晶圆厂，制程涵盖65nm至5nm。
英特尔收购Silicon Mobility SAS
1月9日，英特尔宣布收购Silicon Mobility SAS，将人工智能效率导入电动汽车能源管理系统。英特尔表示，这项收购必须取得所有必要的批准。
资料显示，Silicon Mobility是一家IC设计、软件未上市企业，专攻智能电动汽车能源管理系统单芯片（SoC），曾在2018年宣布完成1000万美元的B轮融资，背后股东包括创投基金Cipio Partners、Capital-E。
英特尔汽车事业部总经理Jack Weast表示，收购Silicon Mobility符合英特尔的可持续发展目标、同时也满足产业的关键能源管理需求。
Weast指出，英特尔正采取整车方式去解决产业面临的最大挑战，在整个汽车平台上驱动创新AI解决方案将可协助产业过渡至电动汽车。
新闻稿显示，目前已有超过5000万辆汽车采用英特尔系统单芯片。此外，英特尔还推出了全新的AI增强型软件定义车载SoC系列，并宣布极氪将成为首家采用这款全新SoC的汽车厂商，旨在为下一代汽车提供生成式AI驱动的移动客厅体验。
X-FAB收购M-MOS
1月初，SiC晶圆代工厂X-FAB发布公告称，公司计划出资2250万欧元（折合人民币约1.76亿元）收购M-MOS Semiconductor Hong Kong Limited（以下简称M-MOS）的全部股份。
被收购方M-MOS是一家专注于MOSFET技术开发的无晶圆厂（Fabless）公司。M-MOS销往工业、消费和汽车市场的MOSFET晶圆主要由X-FAB生产。
股权方面，据资料显示，M-MOS为Xtrion NV的全资子公司，即Xtrion NV为该公司股权的唯一卖方。由于在2023年11月以前，Xtrion NV一直是X-FAB的主要投资者，两者按照相关法律被视为关联方，因此这项交易需要有关机构审核是否存在利益冲突。
2023年11月，Xtrion将其持有的所有X-FAB股份出售给了其间接股东Elex NV和Sensinnovat BV。Elex NV和Sensinnovat BV分别是Duchâtelet家族和De Winter-Chombar家族的投资媒介和控股公司。目前，Elex NV和Sensinnovat BV分别持有X-FAB 25%和24.2%的股份。
X-FAB集团CEO Rudi De Winter表示，X-FAB自20多年前在德国开始其分立器件业务，随后在马来西亚的工厂为M-MOS生产沟槽MOSFET。X-FAB相信M-MOS的工艺和产品设计知识以及市场知识将有助于加速X-FAB分立器件业务的发展。
本次收购方X-FAB是第一家为宽禁带材料SiC/GaN 提供全面加工技术的纯晶圆代工厂，其在德国德累斯顿的现代化8英寸晶圆厂负责加工 GaN-on-Si，在美国德克萨斯州拉伯克的6英寸晶圆厂负责加工SiC。
X-FAB可生产多种SiC产品，其中包括SiC SBD（肖特基势垒二极管）、合并PiN肖特基 (MPS) 二极管、JBS（结势垒肖特基）二极管、MOSFET和JFET。而公司生产的8英寸GaN-on-Si，可以实现多路线GaN产品。