10月13日,日本佳能公司10月13日宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备,该设备执行电路图案转移,这是最重要的半导体制造工艺。10月15日消息,佳能公司近日宣布,其已经开始销售基于“纳米印刷”(Nanoprinted lithography)技术的芯片生产设备 FPA-1200NZ2C。佳能表示,该设备采用不同于复杂光刻技术的方案,可以制造5纳米芯片。