国内参与HBM产业链集中在材料方面，类似于Ai服务器光模块，重点有几个公司：
雅克科技：目前公司前驱体主要是由公司的子公司韩国UP和江苏先科生产。雅克科技作为国内半导体材料平台龙头，前驱体材料作为国内主导地位的厂商，拥有中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等产品，SK海力士的核心供应商。
华海诚科：国产环氧塑封料龙头厂商，是国内极少数同时布局FC底填胶和LMC的内资厂商。可用于HBM封装的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品已通过客户验证，颗粒状环氧塑封料是HBM需要的核心封测材料，目前国内唯一，全球仅三家。值得注意的是摩根士丹利一季度新进了华海诚科。
联瑞新材：公司现有多种规格低CUT点Low α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉等功能性粉体材料，配套供应HBM所用球硅和Low α球铝。公司为GMC核心原料的第一梯队供应商，全球三家（日本住友、日本昭和、华海诚科）GMC量产企业均为公司下游客户，A股不多的HBM原料受益标的。
壹石通：HBM核心材料 Low-α球铝，A股唯一一家具有量产Low-α球形氧化铝的上市公司，公司Low-a球形氧化铝产品适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等。球形氧化铝于一年前进入日韩客户验证流程目前已收尾，对日韩市场的部分客户已进入采购报价和商务洽谈阶段。
仅供参考。
