5G相关的产业链，跟踪很久，但一直没操作好，说明非专业人士，确实欠缺对行业的认识，更多的是看见股价涨了，比如（深南、沪电、生益），这类公司怎么这么强， 才后知后觉的发现，原来行业景气度这么高。所以这个时间点汇总相关的信息，已经滞后，我写出来，更多的是强迫自己学习，理顺自己的思路。
一、对于持续强势的PCB板块，周末看了中泰、国君的观点，感觉不错，值得参考：
1、中泰举例本周苹果发布的新机，A13处理器2个高性能核+4个效能核。而华为最新处理器麒麟990 ：2个大核+2个中核+4个小核。麒麟990最高主频2.85GHz，而苹果A13三代前的A10主频就已达到了2.2GHz。
显然，科技的瓶颈在主频，瓶颈约束条件下，如何满足5G时代十倍增长的流量需求？靠多核解决，大容量存储芯片有尺寸限制，靠多层叠加（32层、64层或更多）解决，尖端科技的集成电路也得这么玩，硅基材料属性决定的。
任何信道都是有信道容量的，也即带宽是有限制的。线路板在覆铜板上的金属走线本质上也一个信道，该信道容量由传输介质（覆铜板和铜箔）决定。
这就是信息流量瓶颈之一，为满足高信息流量，手段无非两条：1.增大信道容量；2.增加信道数量。
高信息流量电路的解决方案：更优质的覆铜板材料+增加线路板层数。这就解释了为什么流量指数级增大、覆铜板和线路板，也是正比例甚至指数级受益。
以上是中泰坚定看好PCB产业链的原因之一。
2、至于电信和联通共建共享的影响，虽然基站共建共享，但是用户流量却不因共建共享而减少。总体流量不减少，电路处理能力就不需要降低，电路板的需求就不会变少。
现在当前时点对于通讯设备商来讲，最头疼的事情是供给产能不足，尤其是高速高多层电路板和背板。
所以通信类PCB厂商业绩不断超预期，并且中长期持续对国外进口替代，即使国内最大硬板厂商【深南电路】全球份额占比仍不足3%，远没到天花板。
因为智能制造，PCB整个行业毛利率、净利率还在不断提升，这也适配于整个行业的逻辑。
3、国君从需求端，供给端分析：
从需求端看，5G技术的最大特点是高频高速，高频意味着单个基站覆盖面积小，基站数量会比4G提升一倍，高速是5G的传输速率从4G的10G提升到25G，用到了更难的工艺，更贵的板材。单个基站的PCB价值大约提升一倍，所以PCB总价值提升4倍左右，预计5G建设高峰期，一年产值将达到200亿左右。从今年的发货量看，华为基本占据全球70%的份额，所以华为的PCB供应商必将收益。
从供给端看，5G基站的PCB是属于高端PCB，PCB本身是一个资金密集、技术密集、劳动力密集的行业，做高端PCB需要前期大量的固定资产投入和长期的工艺积累，这就使得高端PCB出现产能瓶颈。
举例说明，PCB加工有个步骤，就是把铜箔和介质压合在一起，5G的基站的基带板的PCB面积比较大，需要采购德国的高端大型压机，而这种设备的货期一般都长达半年以上，而且设备厂家未来一年的产能都被龙头公司锁定。其他厂家想要扩大高端产线，需要一年以上的时间。而且PCB加工有几十个工序，都需要长期的工艺积累和磨合。所以短期内,这个瓶颈会一直存在。
综上所述，供需失衡造成了这次高端PCB龙头的业绩爆发。预计至少在未来一年内，这种关系都不会得到明显的缓和。但短期PCB相关企业股价涨幅较多，不排除透支了未来业绩。
二、光模块，参考投研社的观点。
1）光模块简单说，就是光电信号的转换器，大量应用于通信行业和数据中心行业。
由于现代通信都是由光纤光缆传输，而终端发送和接收都是电信号，所以两端都需要有光电信号的转换装置——光模块。
2）光模块的核心是光/电芯片。
一是成本占比高，光芯片和电芯片分别占光模块成本50%、20%，也就是光模块成本有7成是芯片；
二是技术壁垒高，光模块的核心技术就在于芯片，尤其是光芯片，光芯片的技术决定光模块的性能。
3）目前通信光模块按性能从低到高排序有25G、100G、200G型号，其中25G是主流；数通光模块有40G、100G、200G、400G型号，其中100G是主流，未来两年400G是主流；光芯片主要有10G、25G型号。
光模块的行业景气度，正被5G和云计算数据中心双轮驱动：
第一，通信是光模块传统下游应用方向，5G大规模基站建设将驱动通信光模块行业迎来量价齐升：
1）5G基站密度提高，基站规模是4G的两倍左右（1个5G基站前传需要6个25G光模块，中传需要2个5G/100G光模块），光模块用量将大大增加，并且等后续小基站开始部署时，光模块还会用到更多；
2）5G对光模块的性能要求更高，通信用光模块价格也较5G时期有大幅提升。
第二，数据中心快速建设+产品更新周期，数通用光模块爆发在即。
1）全球数据中心的大规模建设将带动光模块持续放量。全球数据流量正在爆发式增长，预计5G时代年复合增长率将接近30%，数据流量的暴涨推动了数据中心的需求，海外机构预测，到2021年，全球将有接近650个超大规模数据中心，是2016年的两倍。
2）数据中心的光模块每3-4年就要完成一次产品迭代。2015-2018年，亚马逊等云计算巨头数据中心主要是用100G数通光模块，而今年开始，亚马逊已经开始使用400G光模块，意味着数通光模块新一轮更新周期已经开启。
第三，自主可控大背景下，国产替代空间巨大。
目前虽然大多数型号的光模块都已实现国产替代，但是光芯片依然受制于人，10G光芯片国产化率在50%左右，25G光芯片国产化率不足5%。光模块价值量最大的是光芯片，而高端光芯片国产化率才不到5%，未来国产替代空间巨大。
需要注意，光模块供应商几乎没有定价权，毛利被压的很低，未来确定性较低。