公司拥有覆盖MEMS 领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先。公司已将TGV技术应用于MEMS芯片中，已有超过10年量产历史，客户包括谷歌等欧美大公司，并表示可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。
公司子公司瑞典Silex长期专注于MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，积累了极高的技术壁垒，截至2022年底在全球拥有MEMS软件著作权16项、专利123项，掌握了TSV硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有目前业界先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），已有超过10年的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。根据Yole Development统计显示，2021年Silex营收在全球纯MEMS代工企业中位于第一。
