2.5D封装 华天科技 通富微电 长电

L4缓存 兆易创新？ 北京君正

hbm 万润科技

好了 提前预告 华为加大碗的顶配 要达成 旗舰性能 只能采用多芯片2.5d封装 结合hbm高速缓存 才能在现有制程之下达到超越对手的性能。 过几天就能看到了。 今天万润科技怕是有人急着提前埋伏 打了一个奇怪的板。