A股的算力和AI大涨，显然是受到美股英伟达、超微电脑等AI算力股票的巨大涨幅所刺激，目前，超微电脑并未大跌，英伟达虽然周五夜晚下跌，但其历史涨幅依然高达几十倍，因此，英伟达周五夜晚下跌的事实，并未改变“美股英伟达、超微电脑等AI算力股票历史涨幅巨大”的这一同样存在的事实。
黄仁勋最新2万字对话：AI缩小了人类间技术差距，未来10年算力将再提高100万倍｜钛媒体AGI
浪潮信息，服务器第一龙头，液冷服务器毫无疑问更是第一
值得一提的是，2022年浪潮信息将“All in液冷”纳入公司发展战略，全面布局液冷技术。通过实现通用服务器、高密度服务器、整机柜服务器、AI服务器四大系列全线产品都支持冷板式液冷，浪潮信息展现了其在液冷技术领域的深厚实力。同时，公司还提供液冷数据中心全生命周期整体解决方案，为用户提供端到端的全方位服务。
在生产基地建设方面，浪潮信息建成了亚洲最大的液冷数据中心研发生产基地，构筑了从研发、测试、生产、品控到交付的全链条液冷“智”造能力。这使得其液冷相关服务器的年产量超过10万台，并实现了PUE<1.1的高效节能目标。与传统的风冷技术相比，液体导热能力是空气的25倍，因此液冷系统能够比风冷系统节省电量30%~50%，这对于降低数据中心能耗、推动绿色计算具有重要意义。此外，浪潮信息还超前布局了AI服务器及液冷服务器的研发制造，与主要芯片供应商建立了紧密合作关系。这些举措使得其整机性能出众，能够在相关需求爆发时率先受益。因此，我们有理由相信，浪潮信息的未来发展有望超预期。
AI服务器市占率对比 : 浪潮信息国内47%，全球22%；某为国内6%，全球5%！！
有人可能要问，近期如火如荼的中科曙光，紫光股份，工业富联难道连名次都上不到吗？客观说，真上不到！中科曙光的服务器与浪潮信息比，就不在一个数量级上！紫光股份和工业富联主业比较杂，他们主要是通讯设备（比如交换机，路由器，基站等等），而不是服务器！紫光股份的服务器主要是其控股的新华三在做。中科曙光一部分利润来源于其参股或者控股的子公司！
浪潮信息不仅服务器市占率遥遥领先全球，其算力综合服务能力在G内可谓首屈一指。浪潮信息始终专注做事，从不炒作，所以浪潮信息除了已知的服务器龙头以外，其他业务始终是一个谜。关于浪潮信息的综合算力服务，至今能够查到的案例只有长安汽车智能驾驶、陕X高速智能收费、西A地铁无人驾驶（注意是完全无人驾驶，不是花拳绣腿的辅助驾驶）、南J城市智能疏解、海N智慧江河、某地太空探索、中科大、吉大医院、柳州银H、D理林草等几十个案例。但是，近期北JW视走访浪潮北京智算中心的报道说明，上述几十个案例仅仅是九牛一毛，报道中提到:浪潮信息北J智算中心为4000多家单位提供算力、数据、算法和平台服务的全方位支持，将2000亿参数的大模型训练效率提高到54%，在全国处于遥遥领先任何一家企业的地位，光北J算力中心就为超过50家大模型提供全方位训练服务。
上述业务，是在2023年“被卡脖子”的不利情况下完成的。足见浪潮信息在遥遥领先的技术实力加持下非凡的生存能力！当然，“被卡脖子”仅仅是认知低下的结论。前些天，我对类似企业的采购做过一次对比，从浪潮信息前5大供应商的占比看，与同行企业几乎没有差别，卡脖子更是无稽之谈！
此外，算力方向有一个细分的新技术方向，那就是hbm(类似于新能源时代的一体化压铸、pet铜箔，hjt电池)
HBM自从出世以来便被受推崇，而如今，作为掌握HBM主动的韩国两大巨头三星和海力士都瞄向了一个新的工艺，来提高封装技术，那就是MUF。
散热成了两大巨头选择新技术的主要原因。
根据方正证券介绍：
MR-MUF是海力士的高端封装工艺，在芯片和芯片之间使用一种称为液态环氧树脂塑封的物质填充并粘贴。对比NCF，MR-MUF能有效提高导热率，并改善工艺速度和良率。
随着对高速高容量的需求不断增加，散热问题预计将成为HBM产品持续迭代的重大技术障碍。
MR-MUF可以将半导体芯片堆叠后，为了保护芯片和芯片之间的电路，在其空间中注入液体形态的保护材料，并固化的封装工艺技术。与每堆叠一个芯片铺上薄膜型材料的方式对比工艺效率高，散热方面也更有效。
MR-MUF键合的关键技术：①芯片翘曲控制；②间隙填充-MUF材料
芯片翘曲控制和规模量产良率有关；MUF与芯片之间的空隙可靠性有关。
用环氧模塑料作为填充材料，导热率比TC-NCF中的非导电薄膜高很多，鉴于GPU等高功率芯片散热管理的重要性，这是重要的优势之一。
华金证券指出，封装市场带动环氧塑封料需求，预计 2025 年国内环氧塑封料需求量至少 20 万吨.
环氧塑封料目前仍被日、韩企业垄断，目前国内主要占据中低端市场，在先进封装等高端市场已取得进展，随着半导体产业链国产化转移，预计验证、放量时间将大幅缩短，迎来盈利双增
【飞凯材料】HBM材料上游不可或缺的材料供应商，MUF方面亦有布局：颗粒状高填充性MUF用环氧塑封料的产品开发自主研发
☀临时健合是先进封装最核心的工艺之一，广泛到应用到2.5Dcowos封装，info POP封装，waferto wafer hybrid bonding工艺
【飞凯材料】目前已经进入长电先进，同时在导入盛合晶微;2)Bumping厚胶在chiplet中，连接芯片和interposer的C4 bump保障信号的传递，目前【飞凯材料】已经进入长电先进以及导入盛合丽做。【国产替代】目前临时健合主流材料厂商为:TOK，brewerscience等，长期被美日供应商垄断飞凯目前是国内最有机会能力最强的临时键合厂商，国产替代的首选。
☀SK海力士、三星争相导入新技术MUF
HBM3海力士率先引入MR-MUF，HBM4剑指混合键合；当前HBM采用“TSV+Bumping”+TCB键合方式堆叠（TSV晶圆厂完成，封测厂堆叠配套），但随堆叠层数增加散热效率很差，TCB不再满足，海力士率先引入MR-MUF回归大规模回流焊工艺，芯片间用液态环氧模塑料作填充材料，导热率比TC-NCF中的非导电薄膜高很多。
三星近期亦表示正在考虑在其下一代DRAM中应用模压填充（MUF）技术。
【飞凯材料】除了环氧塑封材料业务，MUF方面亦有布局：颗粒状高填充性MUF用环氧塑封料的产品开发 自主研发，小批量销售 ，应用于Flip-Chip CSP封装MPU、FPGA、应用处理器、高速内存和无线设备等先进半导体中，匹配目前最先进封装技术MUF
☀业绩预期：三季度利空出尽，传统业务全年利润预计在4e，24年预计在5e，X20PE，市值就已经达到80e，目前市值就是最大的安全边界;临时键合+bumping厚胶:24年收入预计4e+，1.5~2e利润X40PE，60~80e市值。预期空间140e~160e市值