题材：

1、高层调研集成电路企业并主持召开座谈会

国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才等。

点评：华西证券认为，从估值看集成电路行业已经进入历史低估区间，基本面低点还未出现。根据历史经验，行业下行阶段通常要持续1-2年，预计明年Q3将出现拐点。根据sox指数历史情况，股价拐点要领先于销售额拐点2-9个月。我们认为从估值和时点两个维度看，行业已具备较强配置条件。建议关注通用型产品公司和在汽车领域有较强竞争力的公司。建议关注：紫光国微（002049）、瑞芯微（603893）、晶晨股份（688099）、纳芯微（688052）。

2、2023全球6G技术大会将召开、助力数字经济发展

由国家6G技术研发推进工作组和总体专家组指导，未来移动通信论坛、紫金山实验室主办的2023全球6G技术大会，将于3月22日至24日在南京召开，大会主题为“6G融通世界，携手共创未来”。

安信证券认为，当前，我国5G建设全球领先，且拥有世界上最多的6G专利技术。5G技术在新基建中占据重要地位，是数字经济发展的先决条件，开启了万物互联的崭新局面。6G技术对通信指标精度提升、通信空间范围扩大和通信应用领域拓展意义重大，成为数字经济发展的引擎动力，助力万物智联的跃迁升级。

高斯贝尔（002848）积极关注6G的发展并配合客户需求，开展相关研发和技术储备；

意华股份（002897）主营连接器业务，聚焦于5G、6G和光通讯模块的研发制造。