科创板硬科技龙头——芯片半导体篇 芯片代工龙头：中芯国际（市值3782亿）光刻胶龙头：艾森股份（市值44亿）硅片龙头：沪硅产业（市值403亿）碳化硅龙头：天岳先进（市值226亿）光刻机龙头：腾景科技（市值34亿）刻蚀设备龙头：中微公司（市值902亿）沉积设备...