德邦科技是唯一完成国产替代的公司，其供货GPU/光模块产业链公司，以及与芯片制造和Chiplet相关的DAF（Die Attach Film，芯片粘接膜）量产预计在下半年进行。
德邦科技的HBM相关产品包括为HBM封装提供的底填料，这是一种关键的封装材料，用于保护芯片并提供应力平衡。
德邦科技的GPU框胶产品已通过华为海思的验证，并正在送样AMD进行认证。此外，公司还供货给中际旭创等光模块封装胶厂商。
德邦科技的Chiplet用核心胶膜DAF在国内三大封测厂（通富、长电、华天）以及国内十几家封测企业中得到应用，已经导入并正在积极融入国际化市场。
德邦科技的DAF产品是一种固晶胶膜，它替代了传统的固晶胶，有效解决了随着芯片变薄变小导致的固晶胶溢出问题。这种材料在封装薄的、小的芯片时越来越受欢迎，并在多个封装领域逐渐取代传统胶水。
德邦科技的团队由具有丰富国际经验的技术核心领导，公司的第一大股东为集成电路大基金，显示了其在行业内的重要地位。
德邦科技的HBM相关产品和技术的发展，以及其在国产替代和国际化进程中的表现，使其成为高端电子封装材料领域的领先企业。