回复@倒在黎明前的自已: 戴尔电话会，一个重点是提到英伟达B200功耗会在1000W以上（H100是700W），且CFO来了句“你真的不需要直接液冷来达到这种能量密度”。Tom' Hardware发了文章对此做了分析，按照散热的普遍系数，芯片面积的散热通常最高约为每平方毫米 1W，而B系列双芯片设计，面积妥妥上1500平方毫米了，因为3nm，可能再打个折，1000W-1500W之间。按照CFO的话，直接浸润式液冷也不是必须。这玩意有未来，但是得需求方用它才行//@倒在黎明前的自已:回复@三思tfs:他懂个锤子，看帖子真当自己是搞科研的了