$*ST农尚(SZ300536)$ 4、稳健的管理保障项目实施质量

公司在集成电路业务板块储备了优秀的管理团队与研发人员，核心团队均为半导体行业资深人员，从业经验 20 年以上，具有在三星电子及乐金电子任职高管的经历。公司汇集了业内众多优秀技术人才，具有较高的行业视野，并能够对行业与技术发展趋势进行前瞻分析和深入研判，能够为本次项目的建设和运营提供有力支撑。与此同时，公司研发机构分布在韩国、苏州两地，具备利用中韩两地人力资源的优势，可保障本项目人力资源计划的实施。

公司始终秉持核心技术自主创新理念，在芯片设计中将积累的丰富经验规模化、体系化、平台化，建立了良好的知识管理、知识分享体系，便于技术经验在研发过程中的延续。本项目是国家鼓励发展的产业之一，项目实施可以加快行业的国产化替代，为产业培养一批高科技的技术市场人才，社会效益明显。

（五）项目实施主体及实施地点

本项目的实施主体为农尚环境控股孙公司苏州内夏半导体有限责任公司，实施地点为江苏省苏州市高新区集成电路创新中心。

（六）项目投资概算

本项目预计投资总额为 17,130.78 万元。

（七）项目实施周期

本项目预计建设及运营期合计6年，其中建设期为第一年至第三年共计3年；从第三年开始实现产品销售，运营投产期为第三年至第六年，共计 4 年。公司会根据实际需求情况，动态调整本项目实施进度。