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目前CIS单机价值量的提升,堪比此前的多摄化时期. 1块1寸 相当于2.25块1/1.5 或 4块1/2的面积,升级趋势下,每片晶圆的切割数量反比减少.还不算工艺升级和堆叠带来的价值提升,单部手机给CIS厂商带来的单机利润是显著快于手机销量增长的,还要叠加高端机市场的增速显著高于手机市场的整体增速(高端机的摄像模组价值量增长曲线也更为陡峭). 为何代工厂的CIS产能目前非常紧缺?原因是否来自多方面? 擅长按计算器的电子研究员们,除了数摄像头数量外,有没有算下摄像模组背后的这一系列变化? 无论是国产替代的渗透率提升 还是 价值量的提高,相关变化会在今年财报上逐季体现出来.