科技强势归来,智能穿戴引爆全场

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今日市场小幅高开后,延续昨日弱势震荡,顺势回踩 2900 点整数关口,在得到支撑后,科技股强势回归,带动指数震荡回升,市场做多气氛开始转暖,最终全天收出阳十字星。今日大盘呈现震荡走高态势,并且出现回踩后的止跌走势,市场氛围有所回暖。但权重股的低迷,成交量的制约等因素始终压制市场的做多动能,反弹高度有待观察。

今日盘面上,金融权重持续低迷,科技股王者归来,带动市场情绪开始活跃, 智能穿戴板块强势爆发,奋达科技力源信息等 5 只股票涨停,科创板乐鑫科技大涨 10 个点,通富微电风华高科等相关个股纷纷大涨。

穿戴设备迎消费热潮

三季度以来,消费电子市场上,可穿戴设备新品发布频繁,消费者热情高涨, 行业成长趋势明显。华为、苹果等龙头厂商频繁发布智能眼镜、TWS 耳机等可穿戴设备新品,获得大卖,增厚业绩。

8 月 21 日,华为首款智能眼镜Eyewear 首发预售,第一批 100 万台开始预售一个小时已预约告罄。华为在中期业绩发布会上宣布,2019 年上半年可穿戴设备发货量同比增长两倍,而近日发布三季报也表示,智能穿戴等新业务获得高速增长。

苹果AirPods 系列耳机也受到消费者广泛追捧,在三季度财报发布会上,苹果宣布可穿戴设备季度收入增速超 50%。10 月 30 日,支持主动降噪功能的苹果 AirPods Pro 耳机正式开售后,迅速上演“手慢无”,超预期的热销一度导致苹果官网延迟发货。

11 月 5 日,小米在北京发布了小米手表,起售价 1299 元。这是小米旗下的首款智能手表产品,标志着小米的AIoT 产品线再次扩容。

随着可穿戴市场的发展,众多巨头入场,谷歌母公司Alphabet11 月 1 日发布公告称,将斥资 21 亿美元对美国可穿戴设备制造商Fitbit 进行收购,这一领域的竞争也或将越发激烈。

智能穿戴市场广阔

根据相关数据显示,全球智能可穿戴设备市场规模从 2014 年的 17 亿美元增长到 2016 年 160 亿美元,出货量则从 2930 万件增长至 1.03 亿件,至 2021 年,全球智能可穿戴设备市场的营收规模预计将达到 462 亿美元,出货量将达到 2.819 亿件。中国智能可穿戴设备市场需求持续增长,小米和华为引领中国市场。根据 IDC数据,2019 年预计可穿戴设备市场整体出货量超过 8000 万台,约占全球智能可穿戴设备市场的 36%;预计到 2023 年,中国可穿戴设备市场整体出货量超过 1.2 亿台, 在全球智能可穿戴设备市场的占有率将上升至 40%。

IDC 今年 9 月发布报告显示,2019 年第二季度,中国可穿戴设备同比增长 34.3%至 2307 万台,小米出货量为 528.9 万台,占据国内 22.9%市场份额,名列第一,其次是华为、苹果。三大厂商占据国内近六成市场份额。

而随着 5G 技术的成熟以及柔性AMOLED 显示技术的提升再叠加人工智能技术的日益成熟,智能可穿戴市场有望进一步扩大。

而随着 5G 技术的成熟以及柔性AMOLED 显示技术的提升再叠加人工智能技术的日益成熟,智能可穿戴市场有望进一步扩大。

相关个股

可穿戴设备的硬件技术主要集中在电池和充电技术,屏幕和处理器三个方面: 硬件设计的主要方向是非接触式充电技术,柔韧度和分辨率较高的曲面屏,低功耗的处理器等。软件生态系统方面的主要方向是打造跨平台的一体化可穿戴设备的生态系统和体验良好的应用。未来搭载传感器的可穿戴设备也对大数据和云计算服务提出了更高的要求。 随着可穿戴设备的高速发展,以及消费的不断增长,相关产业链将充分受益。@今日话题 @做多中国 @股中霸王D

奋达科技(002681):公司较早布局智能穿戴产品,在智能硬件设计以及精密制造方面形成一定的先发优势。

$力源信息(SZ300184)$:公司与成都乐动签署战略合作框架协议,双方就智能可穿戴产品软硬件研发、芯片销售等方面展开合作。

安洁科技(002635):公司一直专注于中高端消费电子产品的精密功能性器件的研发与生产,在精密功能性器件方面占据行业领先地位。

润欣科技(300493):公司产品应用在消费电子领域,主要提供用于平板电脑、智能穿戴等应用领域。

通富微电(002156):公司先进封装技术研发与应用取得重要突破,FC(Flip Chip)新技术及其产品在国内第一家实现了规模化量产。

$风华高科(SZ000636)$:公司收购奈电科技 100%股权,奈电科技专注于FPC(柔性线路板)产品,是国内最大的移动及可穿戴设备Rigid-Flex(软硬结合板)供应商。

共达电声(002655):公司是全球领先的微型电声元器件提供商,为苹果的 ipad、iphone 等产品提供微型麦克风。

$长电科技(SH600584)$:公司在IC 封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP 三大主流技术已与世界先进水平接轨。