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英伟达推出了最新的HGX B200主板，标志着其NVLink交换芯片的重要变革。
Ingrasys展位上展示的一块裸露的HGX B200主板吸引了众多目光，主板展现出巨大的设计变化，特别是在NVLink交换芯片的配置上，从四个减少到两个，并且位置转移到了主板中央，对于GPU互联架构和数据处理效率具有深远影响。
Part 1
NVLink交换芯片的演变
NVIDIA的8-GPU基板技术从P100/V100时代开始逐步发展。在P100/V100时代，8路SXM基板上主要使用PCIe交换机，GPU之间通过NVLink连接。
在2018年DeepLearning12项目中，技术团队需要自行安装散热器，当时的基板由技嘉制造。这一过程不仅复杂且成本高昂，还需要精确的工具和技术，以避免损坏昂贵的P100 GPU。
英伟达HGX-2主板的推出，NVLink Switch芯片（当时称为NVSwitches）被预先集成到系统中，极大地简化了安装和冷却过程。
在A100时代，NVLink Switch/NVSwitch散热器变得更大，但整个HGX A100平台由NVIDIA制造并预先组装好，提供给供应商使用。进入H100时代，四个NVLink交换机位于HGX H100底板的一端，进一步优化了系统设计。
Part 2
HGX B200的创新设计
HGX B200主板带来了令人瞩目的改进。NVLink交换芯片从四个减少到两个，并且位置从底板边缘移到了中央。这一设计变动不仅减少了走线长度，优化了信号传输，还可能带来更高的性能和稳定性。
新的NVLink Switch芯片被证实比之前的版本更大，移到电路板中央有助于减少信号延迟和提高数据传输速率。此外，HGX B200底板上的PCIe重定时器也采用了更紧凑的散热设计，进一步优化了整体散热管理和能效。
随着AI、深度学习和高性能计算需求的不断增长，GPU互联架构的优化变得至关重要，新的HGX B200主板提升了系统的性能和效率。
小结
英伟达的硬件层面创新对整个AI服务器产业的带动作用很大，细节层面我们持续跟踪。