聚焦车规级功率半导体与应用技术创新及发展趋势
21+创新技术与战略报告
15+车规级SiC相关企业产品展示
1场高层闭门会
SiC在新能源汽车上的应用进展远超行业预估，降本增效，提升可靠性，突破制造技术瓶颈，梳理SiC功率模块封装技术路线迫在眉睫。第三届新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛将于7月4-5日在青岛召开（与TMC年会同期同地召开），内容涵盖全球技术发展趋势，功率半导体应用技术创新，SiC功率模块特色封装与可靠性，半导体先进制造四大个版块。
在上述后两个板块，小鹏汽车、英飞凌、赛米控丹佛斯、三菱电机、罗姆半导体、中车时代半导体、天津工业大学、国家新能源汽车技术创新中心、扬州扬杰电子、南京百识电子、瓦克化学、宝士曼半导体将分享他们的创新技术与解决方案。
功率半导体制造与封装演讲
先睹为快
SiC功率模块特色封装集粹与可靠性
塑封碳化硅模块在800V电驱系统的应用
●整车高压SiC应用需求
●SiC应用关键技术：封装优化、散热均流、EMC及轴电流等
●塑封模块优化设计提升SiC出流能力、降低SiC用量实现降本
●电控集成设计实现低成本、高密度
●模块、总成、整车验证保证高可靠性设计
●整车应用实绩
▶ 陈皓，小鹏汽车功率系统总监
提升新能源电驱效率的混合SiC/Si功率器件及斜率控制驱动方案
●业界领先的混合SiC/Si功率模块 HPD Gen2
●混合SiC/Si功率器件驱动方案相比Si IGBT 根据WLTP负载特性能提升2.9%左右里程
●用斜率控制驱动IC根据负载电流来优化开关过程，按照WLTP工况可以降低12%左右的电驱损耗
▶ 赵振波，英飞凌科技资源（上海）有限公司高级首席工程师
框架式车规半导体模块的封装创新应用
●赛米控丹佛斯塑封模块DCM系列发展现状和规划
●创新的封装技术-双面烧结DSS，芯片直接压接DPD和DC端子叠层设计
●2.5nH超低杂散电感的框架式模块eMpack介绍
▶ 练俊，赛米控丹佛斯高级大客户经理
三菱电机面向汽车主驱的半桥功率模块解决方案
●三菱电机面向汽车主驱的功率模块设计理念和产品阵容
●三菱电机半桥功率模块的封装技术优势
●三菱电机车规SiC芯片的技术优势
▶ 赵利忠，三菱电机机电（上海）有限公司半导体应用技术中心副经理
罗姆先进主驱SiC模块与应用技术创新
●SiC市场预估
●ROHM SiC最新战略
●ROHM TRCDRIVE pack™封装功率模块
●ROHM新型SiC模块关键技术介绍
●ROHM SiC模块与应用
▶ 苏勇锦，罗姆半导体上海有限公司高功率解决方案FAE部高级经理
高效电驱用 SiC 技术和产品发展
●SiC器件在汽车领域应用趋势的深度解析
●CLTC 效率 98.62%
●芯片先进制造及材料技术
●封装先进制造及材料技术
●中车SiC产业布局
▶ 陈彦，株洲中车半导体有限公司应用技术总监
SiC功率模块封装新型材料及其应用
●烧结银互连技术及其应用效果案例
●烧结铜互连技术研究进展与效果
●高耐温可靠高电压绝缘材料研究进展与效果
▶ 梅云辉，天津工业大学电气工程学院院长
低Ron,sp 碳化硅平面栅MOSFET 相关技术开发
●创新的栅氧界面态钝化开发工艺将沟道电子迁移率提升至25cm2/Vs，栅氧界面态降至5E11cm-2eV-1
●业内先进的制造设备在芯片规格相同的情况下Gross die 增加15%
●采用Bonding 和激光退火制造工艺，将Wafer 减薄至100um，芯片导通电阻降低 5% 以上
●提高芯片版图的利用率，进一步对单颗芯片成本的优化
▶ 杨程，扬州扬杰电子科技股份有限公司研发&产品总监
功率模块AQG324测试标准的完善/标准推动工作
●车规级功率模块标准现状
●功率芯片需求调研情况
●车规级功率模块测试方法研究的进展
●标准规划路线图
●通过对车规第三代半导体和特殊封装结构功率模块失效模式与机理、退化特性、研究，形成符合中国产业和应用现状，针对性的车规级功率半导体产品技术标准和试验标准。
▶ 李媛媛，北京国家新能源汽车技术创新中心汽车芯片群总师
功率半导体制造关键技术创新
碳化硅（SiC）外延与芯片制作关键技术
●8”SiC外延技术水平跟6”SiC外延同具量产化
●SiC工艺关键能力之晶片减薄，TTV
●SiC工艺关键能力之钝化制程
●SiC工艺关键能力之沟槽工艺，最深刻蚀深度为3 µm
●设备改善
▶ 宣融，南京百识电子科技有限公司总经理
有机硅助力车载半导体极致性能
●瓦克有机硅TIM1芯片封装材料突破了高导热率的极限，能更好的优化功率半导体散热瓶颈。
●瓦克有机硅先进车载功率模块封装方案，以业界领先的RTI及耐温等级数据，助力碳化硅及IGBT极致耐热性能。
●基于业内较好的热仿真能力，瓦克联合半导体业界合作客户，共同攻克从材料设计到系统级别的热学瓶颈。
▶ 胡畅，瓦克化学工业有机硅中国区应用开发经理
车规功率模块银烧结解决方案
●压力烧结，一致性等设备解决方案
●银烧结过程中，烧结品质的管控
●clip烧结的问题分析以及解决方案
●可量产的全烧结的双面模块解决方案
●柔性结构的AMB基板
●boschman的动态压头molding技术
▶ 游志，宝士曼半导体设备有限公司高级工程经理
TMC年会相关版块-
电驱动演讲概述
采埃孚、星驱科技、纬湃科技、堡敦、法雷奥、麦格纳动力总成、紫光同芯、浩夫尔动力总成、赛玛特、图拉科技、浙江户润密封、艾菲汽车、嘉实多、海克斯康、懿朵信息科技、安施德汽车、恩斯克、舍弗勒、中茂电子、英特模及天津索克将分享以下精彩内容：
●CLTC效率超过92.5%的超紧凑电驱动标杆
●跨动力域与底盘域的十二合一超高集成技术
●基于市场和子系统功能分析的理想集成度产品
●模块化高集成的轮毂电驱动系统
●电驱动与底盘深度控制融合与智能化
●主控芯片的深度集成及高性能MCU芯片
●新型谐振DC/DC控制方式-热重构
●高效低成本逆变器及电机、行星轮NVH、同轴功率分流均载、导电油封、高精度电涡流传感器、通过软件及润滑油提升效率、轴承保护、系统级NVH优化等。
●EV双行星排同轴减速器、新型换挡机构
●虚拟开发与测试技术
扫码注册 参会&参观
仅参加 功率半导体论坛（¥1800，含餐饮）
*含功率半导体论坛/TMC全体大会/TMC全体欢迎晚宴
