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在智能驾驶领域，电装（Denso）作为传统的汽车供应商，仍然是从零部件的角度来寻找解决方案：围绕安全功能包“GSP（Global Safety Package）”进行迭代。
目前电装已经推出了第三代产品“GSP3”，功能包括移动自由、减轻驾驶负担、减轻停车负担和避免碰撞。
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围绕部件和功能进行开发
2021年电装发布的GSP3系统提供了全方位的停车避障、交叉路口避撞、远程泊车等功能，有效减轻了停车的压力。
此外，GSP3还通过城区车速辅助等功能减轻了驾驶负担，提供了驾驶员所需的支持。
下一代GSP正在开发中，将进一步扩展功能，包括脱手脱眼自动驾驶系统、自动代客泊车、盲区及远距避障等。
市场需要更高性能的毫米波雷达，对雷达系统的要求也在不断增加。自动驾驶系统需要在不同地点、天气和时间条件下准确识别行人、车辆、行驶空间和道路标志等目标。电装认识到毫米波雷达是一种在恶劣环境下稳定检测的传感器，但市场对更高性能功能的需求正在增加，尤其是对更高分辨率的需求。
为了实现更高分辨率，电装正在研发下一代成像雷达。
● 通过以下方法，电装试图满足高分辨率和微型化等要求：
◎ 利用超宽带（UWB）提高距离方向的分辨率；
◎ 利用多输入多输出（MIMO）技术实现虚拟多通道；
◎ 采用测角算法MUSIC克服计算量问题，提高角度估计的精确性。
测角算法MUSIC是一种通过接收信号的相位信息计算角度的方法，其精度高于传统方法。
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GSP3的毫米波雷达
电装的GSP3毫米波雷达系统致力于扩大检测范围、提高速度分辨率并实现小型轻量化。而成像雷达预计将在垂直和水平方向上实现0.5度的分辨率。这项技术的垂直方向检测还能够提供有利信息，例如检测车辆与高架桥之间的间隙。
电装还提出了一种名为“Occupancy Grid Map”的点云处理技术，该技术利用成像雷达的高分辨率点云信息，绘制空间网格图，用于自动驾驶等应用中的道路自由空间检测。
随着功能和性能的提升，信号处理能力成为一个难点。但随着半导体技术的不断发展，信号处理能力的问题有望得到解决。
小结
电装在智能驾驶领域，还是围绕自己出发，围绕传统的零部件开发模式在进行。