振华微的军用高可靠性厚膜混合集成电路及微电路模块到底是个啥？

集成电路按制造工艺分为单片工艺和膜工艺。膜工艺是先把设计好的电路印刷到基片上，印刷的过程会用到多种浆料形成多个十几到几十微米的膜层，然后再把分立器件或单片集成电路焊接贴装到基片电路上，封装形成集成电路，外观上是可以看到被集成的元器件的，有点像更高集成度的PCB板，跟高大上的单片工艺不能比.

膜工艺集成电路相对于单片集成电路市场规模小的多，其中厚膜集成电路在军工的主要应用是电源，所以振华微行业属性更多是电源，而不是半导体，受半导体板块的影响应该较小。电源的整体市场规模很大，2020年在3000亿元以上。其中军工用电源，主要是航空、航天、导弹、雷达等领域，由于对可靠性要求高，所以单独列为特种电源。按浙商证券的研报，特种电源市场规模为150亿元，预计2025年可以达到250亿元，cagr=11%。其中，中电43所、新雷能是龙头，振华微在二线，行业集中度很低，未来有集中度提高和国产替代的逻辑，单从这个行业来讲，新雷能似乎也是个不错的标的，值得研究一下。振华微的营收增速还是要快于新雷能，虽然总体营收规模还有差距。而且新雷能还有个通讯电源业务，这块毛利率要远低于军用电源，从这个角度讲振华微更纯粹。$振华科技(SZ000733)$