据《日本经济新闻》报道，丰田、索尼、日本电报电话公司（NTT）、日本电气（NEC）、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行八大企业本月11日宣布，合资成立一家名为Rapidus的高端芯片公司。这一公司名的拉丁语意思为“快速”。
报道称，Rapidus由芯片设备制造商东京电子前总裁东哲郎负责牵头，目标是在2025年至2030年间开始生产“超越2纳米”的高端芯片，2027年量产。8家公司各有定位，如铠侠的优势在存储用半导体方面，索尼将在图像方面发挥优势，软银等则可以提供资金支持等。此外，日本政府已宣布将向该公司提供700亿日元（约合35亿元人民币）补贴，以资助其芯片开发及生产。
在Rapidus宣布成立的同日，日本经济产业省还宣布，年内将联合美国建立先进半导体研发中心LSTC，并已为此拨出大约3500亿日元的财政预算。日媒分析认为，LSTC与Rapidus将成为日本振兴半导体的两大支柱，前者将与IBM在内的美国企业一同研发最新的半导体技术，后者负责把研究成果与大规模生产联系起来，将技术转换为产品。