这是篇简单描述芯片产业政策沿革及未来追踪方向的综述性文字。请斧正。
精简版：
1. 芯片的行情刚刚开始，原因是由国力增强、人口红利释放及技术进步引发的超大基数且在高速增长的芯片需求与过低的芯片自给率间存在极大落差，这导致国家越发迫切的需要芯片产业技术及产能水平快速提升。
2. 未来芯片行情集中在以下几个方面。
l 产业收入：全行业年均增速超过20%
l 自给率/国产化率：目前略低于30%，到2020年达到40%，到2025年达到70%
上游材料及关键装备：
1) 包括光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备。
2) 光刻胶、大尺寸硅片等关键材料。
l 芯片设计：40%产业占比
1) 市场大的：移动智能终端和网络通信领域，包括移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片；
2) 有弯道超车潜力的：云计算、物联网、大数据等新兴领域的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片；
3) 作为新时代基础应用核心的：智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等关键集成电路。
l 芯片制造：30%产业占比
1) 短期：32/28nm芯片产能落地。
2) 中长期：22/20nm、16/14nm产能开发。
3) 数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线。
l 封测：30%产业占比
随着设计和制造工艺水平的演进升级，发展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等产能。
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不看也可以的又臭又长未删节版：
刚刚有些熄火迹象的芯片烧足了整整三个月，几乎把市场烧得只剩下芯片/非芯片两种票，基本名字里带个芯，带个微的不涨个50%都不敢叫自己股票了。这么牛逼的主要原因当然是这个东西很重要，打游戏，玩手机，上网，看电视，打电话甚至开电灯，现在几乎只要用电的东西少不了芯片，更不用说什么物联网、5g、VR这些个牛x的黑科技了。
然而简单百度一下就会发现，目前我国每年要花2000多亿刀在进口各类芯片上，是所有进口品类中数额最大的，为原油进口支出的两倍，超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资的进口费用之和。这个不能忍。原因是进口多是因为需求大，需求大就是赚钱机会多，这么多的钱自己赚不了反而要贴钱求别人来赚，这换了谁能忍得了。而且随着人民生活水平的提高，通信技术和互联网应用的进步和下沉，不断释放的人口红利会导致芯片需求会越来越大，自己能造，则凭空增加一个万亿级别的繁荣市场，自己不能造，就……恩恩，一来一回，天地板似的。这也是为什么国家要卯足了劲去追美欧，赶日韩，造芯片。
我们国家的芯片产业由来已久，但中途经历文革的动荡和恢复，芯片产业已远远落后于同期的日本甚至后进的棒子国。90年代全球计算机互联网的兴起使我国意识到芯片地位已从炫酷高科技偶像派提升为动辄决定自己吃粥还是吃肉的命脉型实力派，发展芯片刻不容缓。但这中间存在一个怎么办的问题。芯片产业是属于典型的高投入，重资产，高风险的产业，资金在正常环境下不会优先选择进入这种非优即亏的领域。
这时我们把学习的目光投向了棒子国。在最初的开门引进美帝半导体企业之后，上世纪70年代，棒子政府制定了专门的施政纲领，强调发展半导体制造业、获取半导体技术能力的重要性，且在后续的推进中由时任总统朴正熙亲自担任科技委员会主席指定并推动详细的发展规划，经过二十年的政经全面倾斜和三代规划的更迭，终于第一次在DRAM存储器领域实现了追赶与局部超越，进而围绕存储器这一核心，结合二十多年的代工、制造、模仿经验，最终跃升为拥有领先核心技术的世界半导体产业强国。
在总结他国套路的基础上，我们发现了我们比棒子国在这方面更有优势，因为他们只是半个陕西省，而我们有三十多个陕西省，而且于此之外，我们还有世界上最好的人民，literally。于是经过几年对固有半导体产业的巩固与政策筹备，2000年，我国集成电路产业的黄金时期开始了。是年6月国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，即大名鼎鼎的18号文件，是我国首次专门针对软件和集成电路产业制定了非常倾斜的鼓励政策，从企业设立、投融资、税收、产业技术、市场、人才、知识产权保护等等N个角度白给倒贴式的给整个产业找钱放行，力度空前，不分中外，引发了一波芯片来华/在华投资的浪潮，这波投资在十年的政策倾斜期的发展扩张，奠定了中国芯片产业的真正基础。2011年，18号文件到期，国务院发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，即4号文件，延续了18号文件的主要条款，并提出了逐步制定国内行业标准的研究开发目标，使行业的发展套路更趋完善。
在18号和4号文件一脉相承的推动下，芯片产业在盘山道式的弯路中卡着限速狂飙，核高基，超大规模集成电路均被列入了国家重大专项，到2014年6月，经过长达十三年的积累，我们国家终于对本国芯片产业现状有了清晰的认知，对未来产业的发展方向也有了细致明确的方案，并推出了包含集现状swot分析，发展基本思路，有明确时间节点的发展目标及细化的推进方向于一体的重磅指导文件《国家集成电路产业发展推进纲要》，为占了十几年政策便宜还赖着没走的和刚刚想进来占便宜的资金指明了更加清晰的流向。2015年，国家又通过国务院发布的《中国制造2025》、发改委《国家发展改革委关于实施新兴产业重大工程包的通知》中的相关内容，从自给率、培育指标等角度对纲要的内容进行了进一步细化和推进。
至此，我国的芯片产业由2000年18号文件发展目标中体现出的举全国之力都搞不清与他国差距的半荒废状态跃迁至了如今产业已具备一定全球竞争力，在完善且嗅觉敏锐的政策配套下知己追彼的大好革命形势。尽管目前我国芯片产业在中高端领域与国际先进的差距仍然不小，但是随着5G通信技术的弯道超车，万物互联万物赋能时代的临近，坐拥全球最大的人口红利和芯片需求增长，芯片领域的技术水平与产业规模飞跃可期。