一份2022年份华西证券关于硅光技术的研报。
其中提到的400G进入商用、800G试商用。仅2年时间800G已经进入大规模应用。由此推断硅光以及CPO的商用会提速。
由于传统光模块制造过程中封装工序较为复杂，需要投入较多人工成本，而硅光 芯片高度集成，组件与人工成本也相对减少，对于下游封装厂或制造商的要求在 降低，尤其是2024 年后，采用硅光集成技术的光电共封装（CPO）技术预计将会成为主流模式，传统光模块生产制造企业将会勉励较大的技术挑战。
关于罗博特科能否过会的问题，这其实一点都不用担心。
