$德邦科技(SH688035)$
德邦科技与AI大芯片的逻辑关联
全系列材料均在H验证！
TIM、Underfill、Adhesive已通过H验证！
TIM胶：
芯片散热胶，根据使用位置可分为TIM-1（芯片与散热盖）和TIM-2（散热盖与散热器），大算力芯片功耗相对较高，散热需求显著。公司TIM-2已经批量出货，TIM-1已有多种型号通过H验证。
Underfill：
底部填充胶，可分为芯片级（芯片与IC载板）以及板级（IC载板与PCB板），大算力芯片热膨胀系数与IC载板热膨胀系数不同，工作时易拉坏焊球甚至芯片，必须使用underfill固化后保护焊球。公司已有多款料号通过验证（H已通过），下半年订单可期。
AD胶：
Lid框粘接胶，用于粘接散热盖和芯片，AI芯片功耗大，一定需要散热盖，所以粘接胶必不可少。公司当前AD胶已经小批量供货，有望在H带动下进入更多客户。
DAF膜：
固晶胶膜，可分为绝缘型和导电型，绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，存储是其典型应用场景。公司产品验证顺利，下半年有望拿到多家客户订单（H、YM验证中）。
公司四大类半导体新产品在AI大算力/存力芯片中均有重要应用，今年各产品有望顺利通过验证并取得小批量订单，明年实现爆发式增长。
算力芯片就是胶水芯片，半导体胶水精益求精！