大家好，我是格菲七师妹，我专注于A股市场数据收集、统计与解读。我还有六位师兄妹，他们各有所长，欢迎关注。
今天分享的这篇文章主要事芯片封测和设备、原材料。
首先看封测，直接上图，全球芯片封测2018年的前10排名。前两期我们提过，中国芯片设计和制造，和全球先进水平相比，无论是在全局还是局部，都还有着或多或少的差距。而与之不同的是，在封测领域，中国芯片的能力可以当仁不让的说，已经进入到国际的头部水平。
中国最靠前的公司——长电科技，排名全球第三。而且其市占率13%和头部前两位的玩家相比，也并没有太明显的差距，应该属于同一数量级。同时上榜的还有另外两家中国公司——第六的富通微电以及第七的华天科技，其市占率均接近4%。
同时，在技术能力上，中国公司和国际头部也几乎没有代差，几乎处在同个水平线上。当然，这和芯片封测的行业特征有着极大的关系。同属芯片产业链，芯片封测，无论从技术门槛，到资金门槛，再到行业技术迭代的速度上，都远远小于设计和制造。其享受到的毛利率也仅仅只有10%左右，比很多传统制造业都低，更不用说和设计端平均50%，制造端平均30%的毛利率比了。
也因此，在这几年中国芯片业的快速发展，封测端享受到的红利最少，和制造和设计端的营收利润持续增长相比，封测端的增速无疑是最低的，2019年更是因为整个行业周期的影响，国内的上述三巨头，都不同程度的出现负增长。而这几家公司也是在二级市场上表现相对较差的。往后看，也的确，封测端可增长的潜力也是整个产业链中最低的。
接着来看设备制造端。在芯片设计，制造，封测领域，中国都有头部或者准头部玩家，如设计的海思，制造的中芯国际以及封测的长电。但是在设备制造和原材料端，中国和全球领先水平的差距则要大的多。
我们先来看全球芯片厂商全球前12强的排名，其入门门槛的营收达到5个亿美金以上。
在来看中国的前十半导体厂商，其最头部的中电科的全年营收也只有1.37亿美金，不到全球前12入门门槛的四分之一。而且，中国前几位玩家的营收中，都有相当大比例甚至全部都来自于技术门槛较低的光伏和LED设备，真正芯片设备的营收贡献还要大打折扣。
不过，中国的这几家芯片设备供应商中，还是有几家值得一提。第一家是排名第四的北方华创。华创是中国芯片设备供应商中，覆盖门类最全的一家。芯片七大工艺中，北方华创覆盖了蚀刻，镀膜CVD，氧化炉以及清洗四大门类。其在近些年的业绩成长也十分迅速，其芯片设备贡献的营收，在2018年以及迅速成长到25亿人民币，折合3.5亿美金左右，相信用不了几年，北方华创就有机会跻身全球设备供应商前十的行类。
而另一家是排名第五的中微半导体。中微最擅长的是蚀刻工艺机台，其最尖端的机台已经可以覆盖业内先进的10nm以下工艺并在台积电得到工艺验证。2018年公司营收接近2亿美金，同时也处在高速成长期。
最后我们来看原材料端。和设备端一样，中国和全球头部玩家的差距非常大。由于原材料端的细分过于纷繁复杂，我们就不逐一展开一一点评了。下面罗列一下已上市公司中，在芯片材料端比较有潜力的公司，供大家参考。
靶材：江丰电子
CMP抛光材料：安集电子，鼎龙股份
光刻胶：南大光电
电子特种气体：南大光电
(作者：复利刀客）
免责声明：文中所有观点仅代表作者个人意见，对任何一方均不构成投资建议。
版权保护：著作权归原创作者所有，欢迎转发并注明出处。