回复@行深空色: 总结的挺全//@行深空色:回复@孥孥的大树:国内自己慢慢找，只能帮到这里了
靶材：Nikko materials、霍尼韦尔、Tosoh smd、普莱克斯(PRAXAIR)、威廉姆斯(WILLIAMS)、贺利氏、光洋科、田中

光掩膜基板：凸版印刷、大日本印刷、福尼克斯、光罩、东曹、HOYA、路维光电、台积电

硅片：信越化学工业、SUMCO、Siltronic、SK Siltron、新昇半导体、金瑞泓科技、重庆超硅、中环股份、新傲科技、宁夏银和、WACKER CHEMIE AG

光刻胶/显影液：JSR、东京应化工业、信越化学工业、陶氏化学、住友化学、旭化成、日立化成工业、晶瑞股份、科华微电子

IC设计：高通公司(QUALCOMM)、博通(BROADCOM)、AMD、联发科、迈威尔科技、中兴微电子、海思、紫光国芯、展讯通信

IC制造：IBM、台积电、SAMSUNG ELECTRON、TowerJazz、美格纳、格罗方德、中芯国际、联华电子、和舰科技、力晶、华润上华科技、华微电子、先进半导体、中国南科集团、中环股份、深圳方正微电子、英特尔半导体(大连)

IC封测：日月光、艾克尔科技、长电科技、力成、京元电子、华天科技、擎天控股、菱生、硅品、J-devices、UTAC优特半导体、Micromanipulator、美维科技

检测设备：泰瑞达、爱德万测试、Xcerra、科休半导体、长川科技、北京华峰、上海中艺、东京精密、东电电子、应用材料、FEI COMPANY、莱卡仪器

工艺制造设备：科天半导体、应用材料、日立高新、耐诺、睿励科学仪器、上海微电子、ASM International、日立国际电气、汉民科技、空气化工产品

半导体：意法半导体、德州仪器、恩智浦半导体、索尼、联华电子、AMD、英特尔(INTEL)、台积电、苹果公司(APPLE)、英伟达(NVIDIA)、Renesas Electronics、美光科技、东芝、INFINEON TECHNOLOGIES、SK HYNIX、SAMSUNG ELECTRON、联发科、高通公司(QUALCOMM)、博通(BROADCOM)、Global Foundrise