第一梯队,驱动芯片和MCU芯片,士兰微、明微电子、全志科技、晶丰明源、富满电子等。第二梯队,功率半导体,上海贝岭、扬杰科技、斯达半导。第三梯队,半导体设备材料,北方华创,至纯科技,鼎龙股份。第四梯队,制造/封测,中芯国际,长电科技。优先...